半导体激光在牙龈切除术及成形术中的应用初探.pdfVIP

陕西医学杂志2015年 2月第 44卷第 2期 209 mers’OcclusalIndex[J]．EurJOrthod，1993，15(1)：2． l39． [3] BirkelandK，FurevikJ，BoeOE，eta1．Evaluationoftreat- [6] DeGuzmanL，BahiraeiD，VigKW ，eta1．Thevalidationof mentandpost—treatmentchangesbythePARindex[J]． thepeerassessmentratingindexformalocclusionseverity EurJ0rthod，1997，19(3)：279 andtreatmentdifficulty[J]．AmJOrthodDentofacialOr— [43 RichmondS，ShawWC，RobertsCT，eta1．ThePAR in— thop，1995，107(2)：172—176． dex (peerassessmentrating)：Methodstodetermineout— [7] WengerR，DouangpanyaS，VigK，eta1．ClassesI，lIand comeoforthodontictreatmentin termsofimprovement nldifferencesinseverity，duration，andorthodonticresults andstandards[J]．EurJOrthod，1992，14(3)：180—187． [abstract][J]．JDeutRes，1996，75(5)：437． E5] RichmondS，ShawWC，OBrienKD，eta1．Thedevelop— [8] 司新芹，李湘琳，张彩娣，等．Frog磨牙远移器的临床应用 mentofthePAR index (peerassessmentrating)：Relia— 研究[J]．中国美容医学，2013，22(16)：1708—1713． bilityandvalidity[J]．EurJOrthod，1992，14(2)：125一 (收稿 ：2014-09—03) 半导体激光在牙龈切除术及成形术中的应用初探 西安交通大学 口腔 医院牙周粘膜科 (西安 710004) 杨相笛 司薇杭 陈 悦▲ 王浩宇 张江琳 李 丹 摘 要 目的：初步探讨半导体激光在牙龈切 除术及成形术中的应用，比较半导体激光与高频 电刀和传统手术方法在临床疗效之 间的差异。方法 ：收集需进行牙龈切 除术及成形术 的患者 (2O 例 ，88颗 牙)，随机分为 3组 ，分别使 用半导体激光 (8例 ，28颗牙)、高频 电刀 (6例 ，30颗牙)、传统手 术刀(6例，30颗牙)行牙龈切 除术及成形术。术后记录患者疼痛情况、创面愈合或感染情况及唇 侧 ／颊侧龈缘正中至牙齿断缘 ／牙冠切缘 ／边缘嵴的垂直距 离(H值)。结果 ：牙龈切除术及成形术术 后 3组疼痛情况、创面愈合及感染情况、H值变化情况均无统计 学意义 (P0．05)，术后 H 值变化 在 O～O．5mm 范围内。结论 ：牙龈切除术及成形术术后疼痛情况、牙龈愈合及感染情况、术后牙龈 位置不受手术所用仪器影响，半导体激光可成为牙龈切 除术及成形术 的一种新方法 。 主题词 牙龈切除术 牙龈成形术 激光器，半导体 对 比研究 @高频 电刀 【中图分类号】 R781．4 【文献标识码 】 A doi：10．3969／j．issn．1000—7377．2015．02．031 牙龈切 除术是指手术切除肥大增生的牙龈组织或 中的应用进行初步探讨 ，现报道如下 。 者后牙牙周袋 ，重新建立牙龈的生理外形和龈沟。牙 资料与方法 龈成形术和牙龈切除术相类似 ，但其 目的较单一，仅修 1 一般资料 收集 2013年 7月至 2014年 1月 整牙龈形态 ，重建牙