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2017-08-19 发布于安徽
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HDI填胶工艺的研究.pdf

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ofresin onHDI Study fillingtechnology HD I填胶工艺的研究 A．048 陈壹华华南师范大学南海学院电话：0757 作者简介：陈壹华，1989年毕业于中南工业大学(现中南大学)有色冶金系化学工程专业，长期从事carbon材料与PCB的工艺制作、研究与管理。在PCB与carbon领域发表论文近20篇。摘要：适应于电子产品高性能化、多功能化和高可靠性，电子封装元器件的微型、轻巧化以及3一D 安装方法的广泛采用，多阶HDI精细线路制作的需要，HDI制作过程中对PCB基板的尺寸稳定性及 uIll。本文在对常规HDI制作工艺进行研究的板面平整度要求提高，要求各阶段PCB板面凹凸差5 基础上，通过HDI填胶、除胶工艺的制作的采用，介绍了一种确保HDI制作工艺满足板面平整性的要求的工艺制作方法，以达到HDI精密制作、封装的需要，制作出符合精密制作、封装要求的HDI 板件。关键词：HDI填胶除胶板面平整性 electronic to skilland function，itiS moreand Abstraet：Adaptedproductionhigh reliability。more getting be miniatureand forelectronic sothat meanscan introduced more legefity packagingparts 3-Dfixing abroad．Inordertomantlfacturefinecircuiton of baseboardandsurface multi—layerHDI，sizestability ofPCBisenhancedin ofHDI．andthe ofconcaveand planarization manufacturingprocess dispatch sideonboardmustbeunder5lamineach ofPCB．Onthebasisof of protruding manufacturingstage study for HDI．a methodwhosesurface on manufacturingtechnologygeneral craft—manufacturing planarization inorder fine boardCan thedemandof HDIiSintroducedinthis tomannfacture satisfr manufacturing paper HDIand electronic of and resinin HDI，then