实验四芯片的组装.pptVIP

　 一、实验目的 1． 熟悉芯片互连的工艺。2． 掌握芯片热声键合技术，学会楔形焊和球焊工艺。 二、实验器材 1．金丝/金带/铝丝三用键合机； 2．离心试验机；?? 3．烧成的电路板。 实验四 芯片的组装 三、实验说明 1. 键合机工作台温度设置为150℃。 2. 分别选用 楔形劈刀和球焊劈刀。 3. 非破坏性键合强度试验，按试验要求设定一个力，当施力增加到该力时停止施力。破坏性键合强度试验施力增加到键合断裂时停止。 4. 试验后，对非破坏性键合强度试验，若外观出现明显裂纹或断裂，试验前后电性能参数变化超过允许值，则判为不合格；对破坏性键合强度试验，依据脱落后界面附着痕迹面积与键合面积的比值确定其合格与否。 四、实验内容和步骤 ?1．芯片的键合互连 打开气泵，接通键合机电源，设置适当的超声功率。将电路板 固定在工作台上，加热工作台。打开显微镜光源，调节物镜和 目镜，能够看到清晰的电路图形。将劈刀缓慢移动到待键合焊 盘上，轻轻放下与焊盘接触，然后缓慢抬起移动至下一个键合 焊盘，劈刀下落至与焊盘接触，然后抬起，完成一次键合。用 相同的方法完成其它焊盘的键合。 注意劈刀移动时与电路板要保持一定高度，防止与元器件 相碰而损坏。楔形焊劈刀只能向劈刀斜面所指的方向移动，而 球形焊可向任意方向移动。 2． 键合引线拉力试验 试验前对被试器件做外观检查及有关电气性能检测，并记录。 将被试器件固定在离心试验机上，要保证试验中在键合线中部对键合线施加垂直于芯片方向指向芯片反方向的力。准确计算固定点到转轴中心的距离，以保证键合处承受规定的拉力。 固定好后，人员远离，使离心机旋转，逐渐从零匀速提高转速到规定值。 试验结束后，对被试器件做外观检查和有关电性能检测，并与试验前检测结果比较，判定合格与否。 五、思考题 ??? 厚膜电路中常用的合金键合方式有哪几种？各有什么优缺点？