在大气压下用冷等离子弧聚合SiOx薄膜的研究.pdfVIP

在大气压下用冷等离子弧聚合SiOx薄膜的研究.pdf

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第七届全国表面工.程学术会议 在大气压下用冷等离子弧聚合SiOx薄膜研究 周振.董良旭. 陈强 (北京印刷学院印刷包装材料与技术北京市重点实验室,等离子体物理与材料研究室,北京102600) [摘 要] 在大气压下,以六甲基二硅氧烷为单体,四氟化碳为辅助气体,用冷等离子弧制备SiOx薄膜。 通过傅立叶外(聊R)定性分析,比较了冷等离子弧离样品高度、单体输入量、聚合时间等对聚合膜的影响。 并与等离子体枪进行DBD放电聚合进行比较分析。 [关键词]冷等离子体弧;SiOx薄膜;大气压;聚合时间 [中图分类号】TGl74.442[文献标识码]A film arcat TheresearchofSiOx thecold depositedby plasma atmosphericpressure Zhen Xu Chen Zhou,LiangDong,Qiang ofPlasma and Instituteof (Lab Communication,Beijing102600,China) PhysicsMaterials,BeijingGraphic Abstract:At atmosphericpressure,withCF,鹅aSsistedgaS filmwerefabricatedthecold arc.The is toFourierTransform by plasma qualitativeanalysisaccording Theinfluenceofthefilmis withthealtitudefromthecold arctOthe flowrateofthemono- compared plasma sample.tIle ofthe andthe iscarried. time.At cold aI|c met,vporinglast,theanalysis plasma plasmagun cold time words:tIle Key plasmaarc,SiOxfilm,Atatmosphericpressure,vporing O前言 具备在低气压条件下,如环境工程、化学工程和材料化 学工业等方面,等离子体聚合反应很难进行或设备段 所谓“低温”等离子体主要是为了区别与受控热核 资大。因此在高气压或大气压进行等离子体聚合已经 聚变产生的“高温”等离子体…,在那里等离子体的温 成为等离子体化学聚合的主要研究方向,同时也成为 度要达到10,000eV以上,相当于100,000,000℃。这 气体电子学、气体放电学、单分子化学等前沿性学科研 么高温度的物质,在通常条件下无法应用。在工业和 究方向‘引。 科学研究中用的低温等离子体通常其电子温度在几至 SiOx涂塑

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