潮湿敏感器件IC取用、储存规范N.pdfVIP

潮湿敏感器件IC取用、储存规范 1、目的 规范潮湿敏感器件的管理、储存，在线取用、储存、烘焙和失效处理 ，避免潮湿敏感器 件装焊、过回流焊时因器件体内潮气膨胀造成器件损坏。 2、适用范围 适用于生产现场、仓储、相关外协厂存储、使用的 2 级（含 2 级）以上潮湿敏感器件的管理。 3 、引用标准 IPC/JEDEC J-STD-033A Handling, Packing, Shipping and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount Devices IPC/JEDEC J-STD-020B Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices 4、名词解释 4.1 Floor Life 地板寿命 ：是指从干燥环境（如原封装袋）中取 出至过回流焊，允许裸露于空气中的最长时间。若超过这个时间， 必须进行烘焙处理后才能使用。 4.2 Shelf Life 货架寿命 ：是指在防潮包装袋中潮湿敏感器件可 以存放的时间，若超过这个时间，必须进行重新干包装（DRY PACKING ）处理。 4.3 MBB 防潮包装袋 ：Moisture Barrier Bag，该包装袋同时要 满足ESD防护要求； 图一 潮湿指示卡 4.4 HIC 潮湿指示卡 ：Humidity Indicator Card， 放置在防潮包 装袋内用来指示包装袋内湿度的卡片，需要满足MIL－I－8835、 MIL －P－116，Method II标准的要求。见图一所示。 4.5 MSID 潮湿敏感鉴定标签 : Moisture Sensitive Identification ，用 来表示包装内物料为潮湿敏感器件的一种标签。见图二所示。 图二 潮湿敏感鉴定标 签 4.6 MS Caution 潮湿敏感警告标签 ：Moisture Sensitive Warning Label，即防潮包装 袋外的含MSID符号、芯片的潮湿敏感等级、密封存储条件、拆封后存放最长时间、受潮后 烘烤条件以及包装袋本身密封日期的标签 。见图三所示。 图三 潮湿敏感警告标签 5、潮湿敏感器件的潮湿敏感等级、地板寿命和包装要求 5.1 潮湿敏感器件等级与地板寿命的关系： 封装类型和 潮湿敏感 厚度 等级 2 PQFP 84Pin ； 2a 级 PLCC 正 方 G 型 ；所有的 3 级 6 0 MQFP ； 0 8 4 级 5 厚度： 0 0 ≥3.1mm ： 名 5 级 件 文 子 电 专 业 工 艺 规 程 编号 DMBM0.058.006G BGA 厚度： ≥1mm 5a 级 2 PLCC 长 方 2a 级 型 18~32Pin ； 3 级 SOIC 宽体 ； SOIC≥20Pin ； 4 级 PQFP ≤80Pin 厚度: 5 级 2.1mm~3.1mm 5a 级 SOIC 18Pin ； 2 所有的TQFP ； 2a 级 TSOP ； 3 级 厚度: ≤2.1mm 4 级 BGA 5 级 厚度＜1mm 5a 级 无限制 1 级 无限制，≤30℃/85%RH （相对湿度） 无限制 6 级 使用前必须烘烤，烘烤后必须在警告标签中所指定的时间内 完成回流焊接 根据深圳市的具体条件，地板寿命应当参照 80 ％～90 ％RH 。 5.2 潮湿敏感器件特殊包装要求： 防潮包装袋 干燥剂 警告标签 潮湿敏感等级 （MBB） （Desiccant） （Warning Label） 1 可选 可选 要求* 2 要求 要求 要求 2a～5a 要求（含HIC） 要求 要求 6 可选 可选 要求 *注：如果分级温度为 220℃~225℃，或者最小包装上有可识别的潮湿敏感等级并给出回流焊 温度，警告标签可以不做要求。 6、潮湿敏感器件的储存、发放和取用 6.1 潮湿敏感器件的储存： 原则上采用原包装。若因其他原因，需拆封原包装，应在最短的时间内 30 分钟以内 抽真空包装 （相对真空度≥80% ），或用超低湿干燥箱储存 （常温下，湿度保持≤5 ％RH ）。 包装袋采用原包装袋，或专门订购的潮湿敏感器件包装袋，同时加入与原包装内相同 剂量的新的干燥剂。器件真空包装后，在外包装袋表面贴上专用的“湿敏器件”标签。 6.2 潮湿敏感器件的发放： 原则上是用多少发多少，尽量采用整包装发放。对发料产生的尾数（散料），无论是 要发出的，还是剩余的散料，仓储部必须在最短的时间内 30 分钟以内 抽真空包装 （相对 真空度≥80% ），然后才可发放生产线、或