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第十五届中国覆铜板技术·市场研讨会暨覆铜板产业协同创新国际论坛论文集 Hi—pot测试探讨 广东生益科技股份有限公司 陈伟杰王创甜俞中烨 摘 要：近些年，Hi—pot失效问题困扰着PCB业界，成为亟待克服的难题之一。本文分别选取线间和层间耐 压作为研究对象，考察出影响Hi—pot电压值的相关因素，并提出一些控制要点。 关键词：耐压；线间；层间；宽度；尖端放电；厚度；阻焊；铜箔；异物 of hastumedouttobeoneofthefamousdifficulties researcherof Hi-pot Abstract：Recently，failure puzzling PCB who wanttoovercome．Thisarticlefocuson ofLinetoLineand industryeagedy withstandingvoltage to somecorrelatedfactorsandcontrol layerlayer，introduces keypoints． to to Keywords：Hi-pot，LineLine，LayerLayer，width，pointdischarge，thickness，soldermask，copper， matedal foreign 1前言 随着电子产品广泛进入日常生活，打火、击穿、烧板等电气质量问题也日益增多，不断见 诸报端。电子产品设计者以及PCB从业者日益关注耐压性能，Hi—pot测试逐渐兴起。 Hi—pot(Highpotential，中文又称介质耐压、高电压、过电压、击穿电压等)，它是在相互绝缘 的部位或某个独立部位与地层之间施加并持续一段时间的电压(大于额定电压)，目的是证明 材料能在额定电压或由于开关、电弧等类似现象而引起的瞬间过电压情况下能安全地工作。 作为电子行业的基础材料，CCL广泛应用于各种变压器、开关部件、高压或超高压电源 上，这些电子产品也出现过Hi—pot测试不良问题。如下两图所示： ■，●●，，●．●●●●●量■ 图1表面耐压失效 图2层间耐压失效 第一作者简介：陈伟杰，工作单位：广东生益科技股份有限公司 联系地址：广东省东莞市莞穗大道411号 电话：07696145传真：07696118 cn E-mail：chenwj@syst．COITI ．．269．． 第十五届中国覆铜板技术·市场研讨会暨覆铜板产业协同创新国际论坛论文集 为此，笔者分别对表面线间及层间耐压展开考察，以期摸索出影响Hi-pot耐压的因素。 2线间耐压 2．1试验准备 2／2，300mm*300mm。 试验材料：F卜4，1．6mm 设计图形：以梳形线路为基础，设计线间距10mil、 【皿1 15mil、20mil、30mil、40mil、60mil、80mil和100mil。 测试仪器：耐压测试仪，最少变换单位为500V。 图3梳形耐压图 试验步骤：基板一图形一