脉冲镍磷复合电镀工艺的研究.pdfVIP

第23卷 第2期 电镀 与 涂 饰 VoI．23 No．2 2004年 4月 Electroplating Finishing Ape．2OO4 脉冲镍磷复合 电镀工艺的研究 曹铁华， 成旦红， 桑付明， 袁蓉， 徐伟一 (1．上海大学环境与化工学院，上海 200072；2．上海大学理学院，上海 200072) 摘 要： 通过正交试验 ，确定了脉冲Ni．P-SiO2纳米复合电镀的最佳工艺。讨论了工艺条件对镀层沉积速率的影 响。扫描 电镜照片表明，采用脉冲电镀 比采用直流电镀获得的Ni—P-SiO2纳米复合镀层的微观形貌更好。 关键词： 脉冲电镀 ； Ni—P-SiO2纳米复合； 微观形貌 中图分类号： l53．2 文献标识码：A 文章编号： 1004—227X(2004)02—0013—03 StudyonprocessofNi-P-SiO2nano-compositepulseplating CAOTie—hua，CHENG Dan—hong，SANG Fu—ming，YUAN Rong，XU Wei—yi (1．SchoolofEnvironmentandChemicalEngineering，ShnaghaiUniversity，Shnahgai200072，China； 2．CollegeofScience，ShnahgaiUniversity，Shnahgai200072，China) Abstract：ProcessofNi—P-SiO2nano—compositepulseplatingwasoptimizedbyorthogonaltest．Effectsofprocess conditionsondepositionrateandmicro-hardnessofcompositedepositwerediscussed．SEM picturesshowthatNi—P-Si02 nano-eompositedepositobtainedwithpulsecurrenthas bettermorphologicalstructurethanthatobtainedwiht directcur- rent． Keywords：pulseplatit~g； Ni--P-SiO2nano-—composite； morphologicalstructure )可调，而一般直流电镀只有一个参数 (电压或电流) 1 前言 可调，这为槽外控制镀层质量提供了有力的手段。 复合镀层是通过金属电沉积，将一种或数种不溶性 目前，国内报道用脉冲电流进行镍磷复合 电镀的文 的固体微粒均匀地夹杂到金属镀层 中所形成的特殊镀 章较少，大部分是镍磷化学镀。本文采用脉冲电流获得 层…。复合电镀已被认为是当前解决高温腐蚀_2J、高温 了镍磷复合镀层，并讨论了工艺条件对镀层沉积速率及 强度和磨损以及某些特殊情况下的磨损等问题的一种 硬度的影响，确定了最佳工艺条件。同时，与直流条件 有效制备复合材料的方法。 下获得的镍磷合金镀层相比，采用脉冲电镀所获镍磷合 脉冲电镀早在 19世纪中期就已经问世 ，直到 20世 金镀层的表面形貌较好，当在镍磷合金镀 中引入纳米 纪60年代末随着电子工业的发展，对电子电镀提出了 SiO2微粒后，可以进一步提高镀层平整性。 更高的要求 ，比如要求镀层的电阻率低 、结合力好 、抗蚀 2 实验部分 性高和耐磨性强等，脉冲电镀才受到重视 J。它有以 下优点_4J：能够得到致密的高导电率的沉积层；降低浓 工艺规范为： 差极化 ，提高阴极电流密