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照明级LED发展现况与厂商一览 2009/5/27/17:29 来源：LEDinside 随着LED的效率提升与技术进步，LED应用领域逐渐由背光以及指示灯用途开始跨入照明领域。不过为了要解决光与热的问题，各家LED厂商从芯片到封装，甚至到灯具都有各自的解决方案，产品规格繁多。因此LEDinside为读者整理现阶段照明级LED的发展现况，以及各家厂商的主力产品。 照明级LED规格探讨 　　照明级LED可以从许多层面来探讨与分类。从芯片端来分类的话，可以从电流来分类小功率 High Brightness LED，20~150mA ，高功率 High Power LED， 150mA ，AC LED等类型。而从封装结构来区分主要可以分为在单一封装体上用单一芯片来作单芯片封装 single chip package 、或是在单一封装体上用多芯片做成多芯片封装 multi chip package 。而不同的封装结构与芯片都有其适合的照明灯具市场。 　　Figure-1 照明级LED芯片与封装规格 　　各种规格LED所适用的LED灯具 　　目前灯泡型式的LED灯具采用的光源多半为单晶、多晶封装的高功率LED、AC LED等。单晶封装的高功率LED，普遍用在MR16、LED投射灯等光源集中、指向性强的照明产品。而10W以上取代省电灯泡的LED灯泡则是采用多颗封装的高功率LED当作光源。AC LED，受限于AC LED芯片的技术瓶颈，目前普遍还是10W以下取代白炽灯的LED灯泡居多。至于灯条型式的照明灯具，现阶段厂商多半采用小功率多晶封装形式，也有厂商采取高功率多晶封装形式。 　　Figure-2 各种规格LED所适用的LED灯具 　　LED与传统光源的成本比较 　　至于LED光源与传统灯具光源的成本比较上，现阶段LED的 $/Lm Lumen per dollar 大约在USD 0.01~0.02左右。由于LED价格经过去年的大幅度下跌，因此相较于传统省电灯泡的价差由去年的5~10倍缩小至2~4倍，这也是今年以来LED照明逐渐加温的原因之一。 　　不过由于传统灯具市场非常成熟，因此传统灯具的亮度与价格并不会呈现同比例变化，但是LED却不相同。由于LED为半导体组件，价格与亮度会呈现同比例增加。在价格考虑上，目前还是以10W以下的LED灯泡的渗透率最高。至于LED灯条的部分，由于产品价格相较传统灯管价差高达20倍以上，目前还是以商用空间或是政府标案才有机会导入。 　　Figure-3 LED与萤光灯的$/Lm比较 　　欧美照明级LED供应商 　　CREE 　　CREE为上游芯片到封装的整合供应商。近年所推出的Xlamp系列在照明级LED上颇获好评，无论在发光效率或是寿命上都非常有竞争力。主要原因在于芯片的材料上采用碳化硅基板 Silicone Carbide 来取代蓝宝石基板，碳化硅基板的导热系数几乎是蓝宝石基板的10倍 Silicone Carbide has 10 times Vertical thermal characteristics than Saphire ，及既导热又导电可垂直直接将热导出。此外、萤光粉的配方以及涂布上也有独特的专利技术。而2009年美国即将公布的Energy Star规范，现阶段CREE也已经能够符合，同时也已经通过LM 79、LM 80测试的大部份项目，因此对于未来想要出货到美国的照明灯具产品，CREE的LED会具有相当大的优势。 　　目前High Power Xlamp系列的包含XR-E 7090 封装 、XR-C，XP-E 3535封装 、XP-C，以及MC-E 7090 4晶封装 几种规格。XP与XR的规格差异在于封装体大小，XP的尺寸缩小近80%，可以有效的降低材料成本，达到与 XR系列一样的发光效率，但最大建议操作电流由 XR 系列的 1Amp 降低为 700mA。XP-E的发光效率最高可达114Lm/W cool white MIN, 并已经大量出货。而MC-E则是采用4颗高功率的多晶封装，整体光通量最高可达到430Lm@350mA，建议操作最大值为 700mA。 　　OSRAM 　　照明大厂欧司朗 OSRAM 在LED领域由旗下子公司欧司朗光电半导体 OSRAM Opto Semiconductors 负责。OSRAM Opto Semiconductors具有从芯片到封装的整合能力，并且有多项白光专利技术。在芯片端以ThinGaN技术开发出高亮度的LED，首先在InGaN 层上形成金属膜，之后再剥离蓝宝石。这样，金属膜就会产生映射的效果而获得更多的光线取出。 　　而在高功率的产品线规格上，依据功率不同而区分为Golden DRAGON 1W 、Platinum DRAGON 3