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主流封装厂商工艺研发新进展 主流封装厂商工艺研发新进展 封测产业技术的发展，需要投入大量资金来进行工艺开发，2005年封测产业呈现强者更强的局面，强者拥有庞大的产能来降低成本，足够的利润来提高技术研发投入，最终形成更强的竞争力。今天我们特邀请国内部分封装测试厂商谈谈公司在工艺开发和成本控制方面的成功经验验，希望对国内封装测试企业发展有所帮助。 90纳米封装已量产65纳米工艺将投产 飞思卡尔半导体有限公司天津工厂在成本控制上确实做得非常出色，这一点从飞思卡尔独立上市以来在毛利率上的优异表现可以得到印证。在市场对产品功能的要求越来越丰富的情况下，半导体制造工艺越来越复杂，成本的控制也越来越困难。在产品质量不断提高和功能进一步完善的前提下，得以取得成本控制的成功，我们主要做好了以下几方面的工作。 首先，通过生产线产能的平衡和优化，克服瓶颈资源来提高综合设备效率，并且改善生产计划的运作，保证高水平的产能利用率；其次，加强工艺优化和设计创新，实现可制造性设计(Design for Manufacturability)和低成本设计(Design for Low Cost)；与此同时，通过整合上下游供应链，来实现整个价值链的多赢。 工艺开发方面，在飞思卡尔公司，基于产品质量，可靠性和可制造性的设计理念被融合于新产品、新工艺的开发过程之中，没有经过可制造性、可靠性检验的工艺决不会被投入生产。正是因为严谨的新产品、新工艺的开发管理，才使得新产品、工艺投入量产后，使得工厂能在很短时间内迅速地达到六个西格玛的产品质量，实现既定的制造周期，生产率和良品率，最大程度地维护着客户的利益。 新工艺的不断开发和引进，也丰富了工厂的封装种类，增强了其在半导体技术和制造工艺领域的竞争能力，同时，新工艺和技术的引入还能够帮助工厂进一步降低制造成本。半 目前，飞思卡尔公司积极致力于低介电常数、铜工艺芯片的研发和生产，并最早与IBM公司一起推出铜工艺芯片，低介电常数、铜工艺的引入大大降低了由于芯片设计尺寸不断收缩而造成的的内部互连引线的信号延迟，提高了产品的电性能。在封装水平上，飞思卡尔成功地开发了相应的封装工艺，包括12英寸低介电常数的晶园切割、44微米的细间距焊线、叠加封装、系统封装等，90纳米铜工艺已投入量产，产品主要用于无线通信产品，如无线收发器、基频处理器等。飞思卡尔正致力于开发65纳米工艺，不久将投入量产。 在飞思卡尔天津厂，目前主要有两种封装类别：一是基于金属框架的封装(Metal lead frame based)：QFN(uad flat non-leaded)、PQFN(Power QFN)等。二是基于有机基板的封装：MAPBGA(Mold Array Process Ball Grid Array)、Module(模块)。对于无线通信产品，其主流工艺是90纳米、低介电常数、铜工艺、44微米焊线技术。 在环境保护日益受到关注的今天，RoHS法规会给这个行业在原材料的选用及制造工艺上都带来直接的影响，同时，这个法规的出台还会慢慢影响消费者的消费意愿、期望和喜好，使消费者逐渐转向更加环保无毒无害的产品，从而增加了产业竞争的强度。 无毒无害的原材料选取上的影响会带来成本的提高，这是毋庸置疑的，成本提高至少表现在以下三个方面：首先是无毒无害的原材料是以高端的科学技术为依托的，很高的技术附加值埋在新兴的原材料里面，势必带来原材料价格的升高，这种冲击对RoHS带来的影响，是无法避免。其次RoHS等一系列法规的出台，相应会带来对这些相关原材料的检查、监督、验证等各项实施步骤，这些步骤的落实需要相关的人力、物力、财力和知识产权等的支持。因此，这种由于制度的健全而带来的成本的提高也是难以避免的。第三制造工艺的改变，需要更新更有价值的技术支 对于技术创新和工艺改造的企业或产业来讲，更大的风险在于，由于工艺的改变导致产品性能的变化或性能不稳定，会使顾客潜在的不满意度提高，从而失去顾客、失去生意。 尽管各种原因带来的成本提高无法避免，在这种影响和冲击下，飞思卡尔做的更多的是加大投入，进行技术创新和制造工艺的改造，在无铅电镀、无铅回流焊制造工艺、绿色塑封胶制造工艺做出很大的努力，有效地控制成本，力求使改造后的产品及其性能更优异、更稳定，为顾客创造更大价值。 开发FCBGA技术I/O脚可达5000个 在市场能源越来越短缺的情况下及市场价格竞争的强烈驱动下，长电的成本是节节攀升，而长电的思考模式却是反方向思考模式。采用市场需求大于生产供给的策略，使生产运作更为顺畅，进而减少了待机、改机模料及人员等待等无谓的消耗成本。另外，质量的有效管理促使不良率降低，客户投诉减少，进而避免了无谓的服务成本。此外，长电科技一直以来都非常重视