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介孔材料分形表征的研究进展.pdf
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1 1 1 2 3
杨华明, 张 花 , 欧阳静 , 李咸伟 , 王淀佐
( 1. , 410083; 2. , 20 1900 ;
3. , 100038)
: 分形是材料表征中一种新兴的方法本文 , 2~ 50nm
绍了 孔材料的基本特性和表征方法; 阐述了分形 , ( 2nm)
2
理论的发展分形维数的计算测定与分形在 孔材料 ( 1400m / g )
表征中的应用, 分析了 孔材料的分形模型, 指出分形 , ,
在 孔材料表征中的发展前景 ,
[ 4]
: ; ; ; ; ,
: T M 285 : A 2. 1
: 1001- 97 31( 2005) 04- 0495- 04
( )
1
( ) , : ( 1)
; ( 2) , 1. 3~ 30nm
, ; ( 3) ,
; ( 4)
, ,
M CM-41 ,
, 3. 5nm, 4 . 5nm, 1nm ,
2
1000m / g , 1m / g
,
, , ,
, ,
[ 5, 6]
, ,
, ,
, , ,
, ; ,
,
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