半导体工艺制造.pdfVIP

第9章 集 戊电路制造工艺概况 典型的 硅 工 可 六 八 篼0或 集成电路 片制造 艺 能要花费 到 时间 更 骤 所 周的 ,包括 者 多步 来完成 有 冫 工 工 ∵ 。 以 制造 艺 这种 艺的 杂 是无 加的。 复 性 复 众所周知 硅 层 几 以 一 源区 工 ,大多数半导体流程都发生在 片顶 的 微米 内。这 有 对应于 艺流程的 工 一 j瑞 艺。所 硅上方的 互 上 了 有 材料 是 连芯 器件所需的 层 构的 。 加多层金 都 片 各个 分 结 部分 为 增 茧殳 层 硅 工 一旦 工 绝 流 要 不 环 了 了 缘 ,工 艺 程 求 在 同 艺 骤 循 。 解 就会认 到要 片 步 中 艺流程 ,你 识 制 一 三 块高性能的微芯片 需要多次运用 限 几种工 。 ,只 有 的 艺 目标 通过本章的学习,你 将能够 : 1,画出典型的亚微米 CMOs集 成电路制造流程图c 2.对 6种 主要工 和硅片 的 选/测试 概 上 一 了 艺 制造中 拣 在 念 有 个大概的 解。 3.描述 CMOS制 造工艺 14个 步骤的主要 目的。 4,讨论每一步CMOs制 造流程的关键工艺和设各。 9,1 引 言 本 简单 绍 了0.18um的 CMOS集 电 硅工 主要 。 章 介 成 路 艺的 步骤 这有助于读者对半导体制造 :f一 一 工 个 的了 。 更好 解 步 的 节 书 的 。 每 艺 具体细 将在本 专门 章节中详细介绍 首先给出了整个硅片制造工艺的简介 ,通过一个模型描述 了硅片是怎样在有限工艺流程中重 踅循环 。 一 工 的 这种描述简化 了概念 ,将 芯片的制造流程控制在 个可管理的水平 。必须认识到 艺 :的 各种变化 如参 和工 的变化 种 化的 果只 几星 后的最 测试 了 。正 ,例 数