电子产品工艺与实训 教学配套课件 王成安 毕秀梅 5.pdfVIP

电子产品工艺与实训 第五章 印制电路板的制作工艺 本章重点： 印制电路板的种类和特点 印制电路板的设计基础 印制电路板的制造与检验 印制电路板的计算机设计 本章难点： 印制电路板的具体设计过程及方法 印制电路板的制造与检验 电子产品工艺与实训 目 录 5.1 印制电路板的种类和特点 5.2 印制电路板的设计基础 5.3 印制电路板的制造与检验 5.4 印制电路板的计算机设计 本章小结 返回主目录 电子产品工艺与实训 5.1 印制电路板的种类和特点 • 一、印制电路板的类型 • 二、印制电路板的材料 电子产品工艺与实训 一、印制电路板的类型 1、单面印制电路板 2、双面印制电路板 3、多层印制电路板 4、软印制电路板 5、平面印制电路板 电子产品工艺与实训 1、单面印制电路板 • 单面印制电路板是在厚度为0.2~0.5mm 的 绝缘基板的一个表面上敷有铜箔，通过 印制和腐蚀的方法，在基板上形成印制 电路。它适用于电子元件密度不高的电 子产品，如收音机、一般的电子产品 等，比较适合于手工制作。 电子产品工艺与实训 2、双面印制电路板 • 双面印制电路板在绝缘基板上（其厚度 为0.2~0.5mm ）的两面均敷有铜箔，可在 基板上的两面制成印制电路。这适用于 电子元件密度比较高的电子产品，如电 子计算机、电子仪器、手机等。由于双 面印制电路的布线密度较高，所以能减 小电子产品的体积，但需要在两面铜箔 之间安排金属化过孔，这需要特殊的制 作工艺，手工制作基本是不可能的。 电子产品工艺与实训 3 、多层印制电路板 • 在绝缘基板上制成三层以上印制电路的印制电 路板称为多层印制电路板。它是由几层较薄的 单面板或双层面板粘合而成，其厚度一般为 1.2~2.5 mm。为了把夹在绝缘基板中间的电路 引出，多层印制电路板上安装元件的孔需要金 属化，即在小孔内表面涂覆金属层，使之与夹 在绝缘基板中间的印制电路接通。其特点是与 集成电路块配合使用，可以减小产品的体积与 重量，还可以增设屏蔽层，以提高电路的电气 性能。 电子产品工艺与实训 4、软印制电路板 • 软印制电路板的基材是软的层状塑料或 其它质软膜性材料，如聚脂或聚亚胺的 绝缘材料，其厚度为0.25~1 mm之间。它 也有单层、双层及多层之分，它可以端 接、排接到任意规定的位置，如在手机 的翻盖和机体之间实现电气连接，被广 泛用于电子计算机、通信、仪表等电子 产品上。 电子产品工艺与实训 5、平面印制电路板 • 将印制电路板的印制导线嵌入绝缘基 板，使导线与基板表面平齐，就构成了 平面印制电路板。在平面印制电路板的 导线上都电镀一层耐磨的金属，通常用 于转换开关、电子计算机的键盘等。 电子产品工艺与实训 二、印制电路板的材料 • 根据印制电路板材料的不同可分为四 种： • 1、酚醛纸基敷铜箔板（又称纸铜箔板） • 2、环氧酚醛玻璃布敷铜箔板 • 3 、环氧玻璃布敷铜箔板 • 4、聚四氟乙烯玻璃布敷铜箔板 电子产品工艺与实训 1、酚醛纸基敷铜箔板（又称纸铜箔