无铅制程导入面临问题及解决方案.docVIP

无铅制程导入面临问题及解决方案 1 引言 实施无铅化电子组装，许多企业并不主动，而是在各种压力下才转为无铅化生产。外来压力主要包括法令规定、环保要求、市场利益、用户需求、有害物质回收处理和无铅技术方面等。 无铅化电子组装实施5步法，即：（1）选择正确的物料和设备，（2）定义制程工艺；（3）建立可靠的制造工艺：收集分析数据，排除制程中缺陷；（4）执行无铅化生产：生产开始后仔细跟踪制程并作必要的调整；（5）控制并改进制程：持续不断的跟进、监控和分析数据，并良好控制整个制程。 2 物料选择 2.1 PCB 无铅化制造中涉及许多与PCB有关的问题，包括设计、材料和工艺等，特别需要关注和控制的问题有：可焊性及热过程中可焊性的退化问题；较低CTE基材选用问题；合适的焊盘涂层材料选择问题；焊接过程中大尺寸PCB下垂变形问题；高温下基板z轴的热膨胀系数导致通孔可靠性问题；基材高温分解引起的可靠性问题；基材吸水后在高温再流过程中可能导致的内部分层、玻璃纤维和树脂界面接合的退化问题；另外还有兼容性和长期可靠性问题。 2.1.1 基材 对于简单产品，焊接温度为235－240摄氏度，对于大热容量的复杂产品，可能需要260摄氏度高温才能满足要求，传统PCB基材大量使用溴化环氧树脂等含卤素聚合物的阻燃材料（含PBB和PBDE），在无铅工艺高的焊接温度下可能出现不可接受的变色、起皮和变形，而且容易释放出高毒性物质（如二恶英等致癌物），另外焊接温度升高，由于材料的CET不匹配，尤其是Z方向，易造成多层结构的PCB金属化孔镀层断裂，一般玻璃转化温度*****前后，都要求有较低的CTE，如图1中B为合适的材料选择。 常用FR4的*****在135摄氏度左右，*****下树脂、玻璃纤维的CTE与Cu（16×16－6/k）相似，而在*****－260摄氏度间Z轴CTE较大，（80－90×10－6/k），基于外观要求、设计难度和绿色制造等理由，无铅化用PCB应转向使用*****较高的FR4、FR5或CEMn基材有助于降低不匹配产生的应力，但后两者成本较高，表1和图2为不同钎料焊接温度对PCB基材的性能要求。Td为分解温度/层压分离温度，定义为材料重量损失5％时的温度，无铅工艺中业界提出将Td改为质量减少2％的温度，如图中Td为220摄氏度和260摄氏度，除了表中对PCB分解温度的要求外，无铅后PCB还要求一个参数T288，含义为温度在288摄氏度时PCB能保持它的强度多长时间，IPC最近公布的FR4标准草案中为15min，此外在电镀前还需除掉孔内侧树脂/玻璃纤维，以增强金属化孔臂与多层板的结合力，凹蚀深度一般为13－20μm，镀铜厚度为25μm以上（CEMn指由表面和芯部不同材料构成的刚性复合基敷铜箔层压板）。 目前市场上出现一种高*****的环保型材料，以含磷环氧树脂取代溴化环氧树脂作主体树脂，以含氮酚醛树脂取代传统的双氰胺作固化剂，通过添加阻燃助剂或氮和磷的作用提高产品的阻燃性，这种环保性材料比传统型材料有以下优点：卤素含量低于0.09％（即无氯素板），具有优良的耐热性能（*****为175摄氏度左右）和低的吸水性，Z轴热膨胀系数低，介质损耗低，可靠性高，另外，在强度硬度及热应力方面，环保型材料比传统的性能要好。 2.1.2 预焊剂 传统PCB表面预焊剂处理是用有机溶剂将松香系变性树脂溶解，经于铜箔反应形成铜与咪唑的络合物而起到防锈效果。无铅化之后，需采用新型咪唑衍生物做成高耐热性水溶性预焊剂，其热解温度和防氧化能力需好于传统的性能，比如松下公司研制的K型强耐热性预焊剂，热稳定性可达350摄氏度，而其原来的T型预焊剂热稳定性仅为250摄氏度。 2.1.3 焊盘涂层材料 印刷电路板焊盘表面涂层主要起到两个作用：防止铜导线和焊盘氧化，保证焊盘可焊性，PCB表面无铅化涂层材料包括Sn、Ag、Bi、Pd、SnAg、SnBi、SnCu、Sn/Ni、Au/Ni、Pd/Ni等。表2为主要的有铅和无铅PCB焊盘表面涂层材料比较，图3为具有良好平整度的无铅钎料HASL涂层表面。 2.2 元件 无铅制程导入过程中碰到的问题有相当比例与元件质量有关，无铅制造中需改善元件的封装材料和封装设计，避免高焊接热对元件所造成的热冲击，确保元件质量。 2.2.1 设计 速度封装从安装可靠性方面观察，密封树脂吸收空气中的水分，再流焊时高温使分水变成蒸气而产生膨胀，导致芯片、焊盘和树脂之间分层，如图4所示，随着无铅化工艺的应用，元件急需解决的两个问题：一是封装内水蒸气压增加，二是各部结构材料之间的热膨胀差距扩大，解决措施就是通过新的结构设计和工艺技术进行性能改进，或根据表3元件封装所能承受的峰值温度来尽量降低焊接峰值温度。 另外对于片式元件开裂现象，与温度、CTE差异，元件尺寸等成正比，陶瓷电阻和