LiF(Mg%2cTi)敏化圆片热释光探测器的研究.pdfVIP

第11届全国核电子学与核探测技术学术年会论文集 Detection Twchnology NuelearEleetronics＆Nuclear Oil ofthe11thNationalConference Proceedings LiF(Mg，Ti)敏化圆片热释光探测器的研究 沈文秀，唐开勇，朱红英，刘伯学 102205) (防化研究院，北京1044信箱200 摘要：LiF(Mg，Ti)敏化圊片是冷压热烧结的敏化片。它与热压切片相比较，生产设备简便，生产周 期短，生产效串高，原材料损耗小，成本低。该圆片采用敏化——紫外退火工艺处理．改善了LiF(Mg，Ti) 非敏化TLD的荆量学特性．t程线性扩展了两个量级，测量上限由Gy量级扩展至100Gy量级。裸体探 铡器灵敏度提高3倍，能量响应在28keV的x射线对”Co／射线的过响应小于4％。经过敏化紫外退火 工艺处理后，克服了传统敏化探测器的缺点．减小了光敏，提高了信噪比．改善了低剂量测量精度，重复 使用不需要专门退火。 关键词：LiF(Mg，Ti?}热释光q 性诊断和治疗、考古学、石油勘探等各个领域。 0引亩 本文详细介绍LiF(Mg，Ti)敏化圆片的工艺特 热释光探测器是60年代迅速发展的固体 点及剂量学特性。 剂量探测器。从1965年开始至今共召开了13 l工艺特点 次国际固体剂量学会议。LiF(Mg，Ti)TLD是 在国际和国内研究最早、使用最广泛的一种 1．1烧结 TLD。60年代初期美国Harshaw化学公司生LiF(Mg，Ti)敏化圆片成型工艺是采取了 LiF(Mg，Ti)单晶或多晶粉末在台式压片机上 产的天然LiF(Mg，Ti，A1)即TLD一100已被作 为热释光探测器灵敏度相对TL基准。我们于 逐个冷压成坯，然后在高温下烧结而成的圆片。 烧结工艺参数的确定是成型的关键，它与原材 70年代初开始研制LiF(Mg，Ti)非敏化和敏化 的热压切片，80年代投入批量生产。到目前为 料批次、成型的压力、烧结气氛、温度和时间有 着密切的关系，其中烧结温度是成型关键参数。 止国内市场的I。iF(Mg，Ti)TLD均为热压切 片。它的制备需要在真空热压炉和大型油压机 烧结工艺是粉末冶金传统工艺，用足够大 上压块，并且在切削油冷却下专用切片机切片， 的力使相邻晶粒间隙尽可能多的充分扩散，相 它的生产设备复杂，生产周期长。而我们研制的 互间的吸引力最大，系统最稳定，使烧结的强度 和硬度达到最大。与此同时还必须考虑烧结温 I。iF(Mg，Ti)非敏化和敏化圆片在生产设备、工 艺、材料的消耗以及生产效率等方面与热压切 度对发光盐线和灵敏度影响。试验表明随着烧 片相比较技术上有很大改进。 结温度提高，发光曲线有着显著的变化，必须选 该圆片仍采用了敏化——紫外退火相结合 择最适宜的烧结温度，以确保优良的剂量学特 性。 的特殊处理工艺，与国内外使用的LiF(Mg， Ti)非敏化片相比较，提