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2003年10月 第十二届全国电子束、离子束、光子束学术会 北京
微型MEMS致冷器研究母
刘少波。李艳秋
(1．中国科学院电工研究所微纳加工部，北京100080)
擅蔓；微机电系统(MEMS)与超大规模集成电路(ULIC)进一步微型化与集成化，急需微型冷
却系统对其芯片等进行局部冷却。因此，基于硅微机械加工工艺的微型致冷器被提上研究
日程，并有望发展成为无压缩机、无机械部件、低功耗的新型致冷器。着重介绍了微型MEMS
致冷器的国内外研究动向与发展趋势，阐述并分析了几种典型致冷材料与器件的工作原理、
技术可行性及应用研究前景。
关■调：微型MEMS致冷器；pn结热电薄膜；铁电薄膜；电生热效应；Seeback效应
RecentResearch ofMicro·MEMS
Progresses CryogenicRefrigeratory
2 2
Yike
LiuShaob01．LiYanqiulLiuMeidongZeng
ofElectrical of
(1．Institute Science，Beijinglo0080)
Engineering，ChineseAcademy
Abstract：Duetothefarthermicromafionand ofMEMSandULIC．a
integration micro。cryogenic
isin needforthe oftheir the
systemurgent cryogenicrefrigerationmicrochips．Thusmicro—cryogenic
t0 isbasedonthe
without andmechanical forward
refrigemtorycompressor put study,which
parts．is
MEMSfabrication oftiffsresearchfieldare
technique．Thefundamentals，feasibility,prospectbriefly
introducedin
this
paper．
thin thick
film；ferroelectricfilm；
Keywords：micro-MEMScryogenicrefrigeratory；thermoelec缸ic
electrocaloriceffect；Seebackeffect
1引言
系统的小尺寸特征及一定的体积热容，与微型驱动电源(或光电、光热、电磁、静电等其它激励
手段)的高能量密度之间的矛盾愈显突出，MEMS系统需要微型冷却系统对芯片进行局部冷却，
才能性能稳定、可靠地工作。随着信息技术(rr)的发展，便携式Ic系统如笔记本电脑和移动
PC的中央处理系统(CPU)等，也面临着与MEMS系统同样亟待解决的致冷问题。
由于MEMS的微型化及所含微机械结构需与除电信号之外的各种物理量作用，MEMS的封
装问题较为复
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