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接地设计技术 主要内容 什么是地 安全地 信号地 电位基准点 地的分类 二个概念 实际地平面电位分布 导线的阻抗 接地引线电感 接地引线电感 导线的阻抗 接地问题－地环路 接地问题－地环路 接地问题－地环路 接地问题－地环路 减小地环路影响的对策 减小地环路影响的对策 减小地环路影响的对策 减小地环路影响的对策 接地问题－共阻抗耦合 接地问题－共阻抗耦合 地的拓扑结构 浮 地 单点接地（串联） 单点接地（串联） 单点接地（并联） 单点接地（并联） 单点接地 终端短路时传输线上的阻抗分布 多点接地 混合接地 混合接地 实用接地技术 实用接地技术 实用接地技术 实用接地技术 实用接地技术 实用接地技术 实用接地技术 实用接地技术 实用接地技术 PCB接地设计 PCB接地设计 保护器件接地设计 线缆接地设计 线缆接地设计 案例（一） 案例（二） 案例（二） 案例（二） 谢 谢 接地设计技术 电路2 电路1 电路3 优点：尽可能少的高频干扰问题 缺点：有地环路问题 接地设计技术 电路3 电路1 电路4 电路2 f 1MHz f 10MHz 接地设计技术 ~ 接地设计技术 电路的分类 模拟电路 窄带 有增益 低电平（uV, mV） 数字电路 宽带 无增益 中电平（V） 噪声电路（电源或控制电路） 宽带 高电平（kV） 接地设计技术 应根据电路的分类及特性来设计设备的地系统 电源电路 SPG 数字电路 MPG 模拟电路 SPG 接地设计技术 显示电路 控制电路 数字电路 模拟电路 供电电路 接地设计技术 显示电路 控制电路 数字电路 模拟电路 供电电路 接地设计技术 模拟工作地 数字工作地 电源地 保护地 保护地 汇流条 电源地 汇流条 工作地 汇流条 机架 接地点 汇接点 接地设计技术 220VAC L N 内部地悬浮 接地设计技术 220VAC L N PE 内部地悬浮 接地设计技术 内部地单点接保护地 220VAC L N PE 接地设计技术 对于无法接大地的设备，如果其机身为金属壳体，则将工作地、保护地直接接到其金属壳体上 接地设计技术 梳形电源、地结构（双面板） 适用于低速电路、PCB上信号走向较单一、走线密度较低的情况 对较重要的信号加以地保护，布线完成之后将空的地方都敷上地铜皮，用多个过孔将两层的地连接在一起，可以改善回路面积大的问题 接地设计技术 栅格形地结构（双面板） 适用于低速的CMOS和普通的TTL电路，但应该注意对较高速的信号加足够的地保护 接地设计技术 在印制版上，1000V以上级别的雷击浪涌保护器件必须单独设立保护地。保护器件应尽可能靠近插座或印制板的边缘，保护地线应尽可能粗、短且均匀。一般地，保护地除了与保护器件相连以外不能与其它元器件和其它地线相连，保护地与其它焊盘、走线应隔离足够距离。保护地线应独立引出单板，接到后背板的保护地层上。 接地设计技术 信号传输采用屏蔽双绞线时，其屏蔽层收发两端均要接地。 信号传输时采用同轴电缆时，同轴电缆的外导体收发两端均要接地。为了避免地电位差的不良影响，同轴电缆收端可通过一电容器（0.1μF陶瓷电容）接地。 接地设计技术 信号传输时采用同轴电缆时，同轴电缆的外导体收发两端均要接地。为了避免地电位差的不良影响，同轴电缆收端可通过一电容器（0.1μF陶瓷电容）接地。 接地设计技术 不同接地方式对50kHz磁场干扰的相对衰减值。第一个电路的测量结果是基准。 接地设计技术 E D C B A 现象：进行电源端口的SURGE试验时，在E、A二点间加入1kV，12欧内阻的雷电压（1.2/50uS）时，设备的通信中断。 * 电磁兼容技术讲座 接地设计技术 地的分类 地干扰问题 地的拓扑结构 实用接地技术 接地设计技术 电子工程师：地是电路的基准电压 结构工程师：地是设备的金属外壳 电工：地是大地，即地球 接地设计技术 220V 0V 大地——电子设备的金属外壳与大地相连接，其目的是防止当事故状态时金属外壳上出现过高的对地电压而危及操作人员的安全 接地设计技术 信号电流流回信号源的低阻抗路径 接地设计技术 电路2 电路1 电路3 设备内各电路的电压参考点 接地设计技术 安全地——大地（地球） 系统地——信号回路的电位基准点,也称工作地 模拟地——连接模拟元器件接地引出端形成的地线 数字地——连接数字元器件接地引出端形成的地线 保护地——连接保护元器件接地引出端形成的地线 接地设计技术 实际的地（线或平面）一般并不是等电位的 电路中的回流总是走最小阻抗的路径 接地设计技术 ? 2mV ?200mV 2mV ~ 10mV 10mV ~ 20mV 20mV ~ 100mV 100mV ~ 2