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半导体封装测试概论 讲者 王量玄 大纲 半导体材料及相关应用领域 集成电路种类 集成电路制造 封装技术发展 传统封装与晶圆级封装(wafer level CSP) 测试 半导体材料及相关应用领域 集成电路种类 逻辑(Logic) : CPU , 芯片组 (Chip_Set),绘图芯片 …….. 存储器(Memory):ROM,SRAM,DRAM,Flash… 集成电路制程 封装技术发展ASE Assembly Milestone 传统封装与晶圆级封装(wafer level CSP) 晶圆级封装(wafer level CSP) Process Flow Process Flow Process Flow Process Flow Process Flow Process Flow 测试测试 Memory Tester Handler * * 高速高频集成电路 发光二极管(Light Emitted Diode) 半导体雷射(Semiconductor Laser) 平面显示器(Flat Panel Displays) GaAs GaP ZnSe ZnS 化合物 集成电路 (Integrated Circuit) 太阳能电池(Solar Cell) 微机械元件(Micromechanics