MDAJTAG测试原理.pptVIP

序言 伴随着当代科技的迅猛发展 , “test” 几乎已经人所共知,可以毫不夸张的说,它贯穿了所有产品的始终, 标度衡量着产品的品质,是产品赖以生存的质量把关标兵.测试覆盖随即也被推上了历史的舞台… 那么“test”到底有多少种类呢, 如果把电子产品的“test” 按照存在形式划分大致可以划分为两大类,即软体测试与硬体测试:软体测试按测试技术划分又细分为白盒测试、黑盒测试和灰盒测试或动态测试和静态测试.硬件测试按不同的测试方法也可分为AXI , AOI , ICT , Boundary Scan , Function Test … 我今天将要与大家分享的就是 ICT , Boundary Scan 测试中 MDA 测试与 JTAG 测试: 目录 序言 MDA 测试的原理与方法 (Jet300/TR518) * MDA测试原理 隔离(Guarding)的原理 * MDA 测试方法 电阻 电容 电感器 等 的量测方法 * 意义与缺陷 JTAG 测试的原理与方法 * JTAG 测试原理与方法 * JTAG 的应用范围 * 测试示例( PCI400) 关于测试覆盖 附录 QA MDA 测试的原理与方法 MDA (Manufacturing Defect Analysis)制造缺陷分析仪 MDA 是一种高速度、高性能的电路板在线测试机(ICT-- IN CIRCUIT TESTER). 它能准确而迅速地量测出电路板上的电阻器、电容器、电感器、二极管、晶体管、和集成电路等零件，诸如线路短路、断路、缺件、错件、零件不良或插装不良等可能花费您许多时间才能发现的问题，并正确地指出不良的所在，以利于问题的排除。因此，不但可以提高产品的质量，而且可减少不良品的积压。它可以提供多种详尽的测试数据和分析报表，有助于生产的管理与质量的控制. 隔离(Guarding)原理 电路板上的被动组件的测试方法有两大方向，一是利用电流源当信号源，量测电压值，以应用在电阻量测最普遍；二是以电压源当信号源，量测电流值，以应用在电容、电感量测最普遍。 然而在实际的测试中，待测板插上各种不同的主动、被动组件，为避免在量测时零件间的互相干扰影响到测试结果，如何做好组件间的隔离是设计测试仪器时的一项重要工作。在线测试 ICT最大的特点就是使用Guarding的技巧，它能把待测零件隔离起来，大幅度地减少线路上其它零件的影响。 隔离(Guarding)原理 (一) 1. 以电流源当信号源输入时，则在相接组件一之另一脚加上一等高电位能，以防止电流流入与被测组件相接之旁路组件，确保量测的精准性。此时隔离点的选择必须以和被测组件高电位能脚(高点)相接之旁路零件为参考范围(见图一) 隔离(Guarding)原理(二) 2. 以电压源当信号源输入时，则在相接组件二之另一脚加上一等低电位能，以防止与被测组件相接之组件所产生的电流流入，而增加量测的电流，影响量测的精准性。此时隔离点的选择必须以和被测元件低电位能脚(低点)相接之旁路组件为参考范围(见图二) 。 MDA 测试方法 电阻的量测方法 电容的量测方法 电感器的量测方法 电压测试的方法 集成电路的测试(IC Clamping Diode) 短/断路测试的方法 跳线测试(Jumper Test) HP TestJet技术 IC SCAN技术 定电流测量法 电容的量测方法 交流定电压源量测 (AC Constant Voltage Source) 以定电压交流源来量测待测电容的容抗 直流定电流量测法 (DC Constant Current Source) 当电容值为3uF以上时，计算机会自动设定 DC 电容量测法。此法是用DC定电流来使待测电容充电，然后由充电的时间可算出电容值 相位量测法 电容极性量测 (1)漏电流量测 (2)三端点量测 (方法用于量测电解电容 ) 电感器的量测方法 相位量测法 因量测电感时，虽然未并联电阻，但会因为线阻而产生串联一 电阻的效应，此时须使用相位量测法 若电感并联电阻则与电容测试的相位量测法相同 电压测试的方法 低压测试 (Low Voltage Test) 低压功能测试是允许你供应某一定电压到零件两端，同时测量零件两端的电压，如测电容反向、Zener二极管、或IC都可使用此法 (一般的低压测试电压最高是10V ) 高压测试 (High Voltage Test) (如采高压