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2.1-1、Protel99se制作底片 底片制作是图形转移的基础，根据底片输出方式可分为底片打印输出和光绘输出，本章将介绍采用激光打印机打印制作底片。 热转印法工艺流程 线路底片制作→抛光→图形转移→腐蚀→打孔→检验 运行Protel99se ，打开一个PCB图，如下图所示。 热转印 采用热转印机将打印好的PCB图转印到覆铜板上。 特别注意：热转印纸贴覆在覆铜薄的那一面，转印温度为：170℃。 覆铜板上得到的PCB图是具有抗腐蚀性能的碳粉即可直接放入快速腐蚀机进行腐蚀。 * 2.1-1、Protel99se制作底片 2.1-1、Protel99se制作底片 选择File菜单中New功能项，并选择“PCB Printer”,图示如下： 2.1-1、Protel99se制作底片 选择当前需打印的PCB文件点“OK”。 2.1-1、Protel99se制作底片 2.1-1、Protel99se制作底片 右键点击左边功能框BrowsePCBPrint 内“Multilayer Composite Print” 按钮，并点“Properties”，出现如下图所示对话框： 2.1-1、Protel99se制作底片 打印顶层线路操作如下： 2.1-1、Protel99se制作底片 需打印层组合为： 顶层线路=Toplayer+Keepoutlayer+Multilayer+镜像； 底层线路=Bottomlayer+Keepoutlayer+Multilayer； 顶层阻焊=Topsolder+Keepoutlayer+Multilayer+镜像； 底层阻焊Bottomsolder+Keepoutlayer+Multilayer； 顶层丝印=Topoverlay ； 底层丝印=Bottomoverlay+镜像； 注：打印菲林底片时所有的层都必须用黑白打印。 2.1-2、CAM底片制作 文件输出 导入CAM 编辑输出 底片输出 底片制作是图形转移的基础，根据底片输出方式可分为底片打印输出和光绘输出，本章将介绍采用激光打印机打印制作底片。 2.2.1裁板 板材准备又称下料，在PCB板制做前，应根据设计好的PCB图大小来确定所需PCB板基的尺寸规格，我们可根据具体需要进行裁板。 MCM2000手动精密裁板机 2.2.2数控钻孔 钻孔通常有手工钻孔和数控自动钻孔两种方法，本节将介绍数控钻孔的方法。 数控钻床能根据PROTEL生成的PCB文件自动识别钻孔数据，并快速、精确地完成终点定位、钻孔等任务。用户只需将设计好的PCB文件直接导入数控钻后台软件即可自动完成批量钻孔。 钻孔后样板 全自动数控钻床 2.2.2数控钻孔图例 2.2.2钻孔步骤 1、连接数控钻和固定待钻孔板； 2、用protel将文件导出（点击“文件→导出”）形成protel pcb2.8 ASCII File(*.pcb)格式并保存；DCD软件抓图.doc 2.2.2钻孔步骤 3、打开Create-DCD软件，DCD软件抓图.doc将导出的文件打开。此时在屏幕上会显示所有需要钻的孔，选择板厚(按实际板厚设置)和串口后，调整钻头高度和位置（手动定位）； 4、安装对应规格孔的钻头、设置串口和板厚； *