半导体封装行业ERP与MES融合初探.pdfVIP

2010年节能与低功耗集成电路技术国际研讨会 半导体封装行业ERP与MES融合初探 天水华天科技股份有限公司 郭雁冰周军德 摘要：以半导体封装行业为例，从客户需求、过程管控、质量、成本等四个方面，探讨了 ERP和MES融合的必要性，并且分析了融合必备的条件：智能化和数字化程度高的加工设备； 完备的产品身份标识；功能完备的ERP系统、资金的支持四个方面。提出了系统融合的架构 装企业由于加工设备具有数字化、智能化程度较高的优势，必将会走在系统融合的前列。 关键词：半导体封装·9ERP(企业资源计划)；MES(制造执行系统)；融合 ofERPandMES Exploration Integration inSemiconductor Industry TianshuiHuatian Co．，ltd Technolog