新型大解度背散射电子探测器的研制.pdfVIP

新型大解度背散射电子探测器的研制.pdf

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电子显微学报J.Chin.Electr.Microsc.Soe. 7 新型大角度背散射电子探测器的研制 唐圣明1 陈思琴2 (中科院上海冶金研究所,1.信息功能材料国家重点实验室 2.传感技术国家重点实验,上海200050) 在电子束与物质的相互作用中,:次电子和背散射电子一直足人仃J研究的主要对象。早在 50年代,背散射电子就成为电子探针的重要成像信号。而:次电子探测技术的突破件发展叉导 953 致了六十年代扫描电镜的诞生。几f’年来,背散射电子的探测技术也得到了相应的发展,从1 ~1955年的一般探测器(闪烁体光导管光电倍增管系统),到1966~l969年的同体电子探测 器,以及I974~1978年大角度闪烁体光电倍增管系统的诞生,背散射电子的探测器经历了二三个 重大的发展阶段“。 表1列出了它们之间的性能差异。 新型大角度背散射电子探测器由塑料闪烁体、电子线路与机械传动、密封结构三部分组成。 i.塑料闪烁体的制造 采用优质国产塑料闪烁晶体,经车、铣、刨等机械加工后.在其信号接收面与光电倍增管相接 触的端面采用手工抛光.其形状如图1。然后,在真空镀膜仪巾,在其信号接收而上喷镀一层铝 (50nm)。这层铝膜有以卜-作用: (1)由于塑料闪烁体本身并非良导体,为防止电子束在lN烁体r的积累。故喷镀此铝膜; (2)此层铝膜通过机械结构接地.保持零电位,为接收试样上产生的二次电子和背散射电子创造 一个良好的条件(既能接收背散射电子,又能接收_二次电子)。 在塑料闪烁体朝向极靴的一面,装有一保护套(图l中未显示),它采用0.5mm铜片弯嗣而 成,其目的既是为了防止电子束轰击塑料闪烁体『fii产生的电荷积累,同时,也为了防止翅料闪烁 体叉型尖端的折断。 2.电子线路的设计与制造 电子线路的方框图如图2所示。虚框内的线路均安装于一个独市的机匣中。此线路共分三 个部分。 5V 第一部分:高压发生器。这是一个整体高压模块。它ff{主机+24V电源,经降压变为。1 作为模块的电源,通过调节外接环路中的10K多圈电位器,可输出100~1000V可变电压。作为 光电倍增管的高压,操作者通过调节此高压来控制光电倍增管的增益,从而控制输出的背散射电 子信号强度。 第■部分:前置放大器。光电倍增管产生的信号先巾安装于光电倍增管尾部的前置放大器 (1)放大,然后,通过前置放大器(2)进一步放大,并通过一个三通接l1与?次电子探测器的倩号 一起输入到主机(SEM)的二次电子主放大器的输出端『.。在获得二次电子图像的基础上,霍加 上一幅背散射电子图像,当然,关闭二次电了图像时,就成了单独的背散射电子阿像了”。 第三部分:高压显示器。采用成品I,ED数码显示器,由+5V作为电源,由高压发生器的高压 显示端(100:1)作为信号输入,并通过10:】的电阻衰减网络接到显示器上。 电子显微学报J.Chin.Electr.Microsc.Soc 1999正 8 18(Supp):7~8 3.机械传动与密封结陶 由于大角度背散射电子探测器的探头(塑料闪烁体)比较大,差不多占据了极靴与试样之间 的大部分空间,因此,在不需要拍摄背散射电子图像或做x射线能谱分析时,必须把背散射电子 探头退出试洋上疗。在机械结构上,采取了以下两点措施; 1.采用蜗杆与齿条结掏,解决探头的移动与定位问题。 2.采用一系列径向密封圈来解决探头、光电倍增管与试样壁的密封唰题。 采用以上方法,利用国产材料制成的新型大角度背散射电子探测器已与KYKY一1000B SEM联机,并已获得满意的结果。 表l三类探测器的性能比较 探测器种

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