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第19卷第5期 传感技术学报 V01．19No．5
CHINESE OFSENSORSANDACTUATORS
2006年10月 JOURNAL Oct．2006
on Induced EffectofMEMSDevices
AnalyticalModelingThermallyPackaging
SONG
Jing，HUANGQing—tin+，TANGJie—ying
Education，Southeast 210096，China)
(KeyLaboratoryofMEMSofMinistryof University，Nanjing
fromeither or validated
Abstract：Results numericalstudieshave
experimental already
effects for
onthe and ofMEMS thetheoretical
package performancereliability systems．But descriptions
these is
effectsarestilllacked．Atheoreticalmodelforthewhole MEMS
joint packagedsystem
basedontheCell andtheNodal Methodtoenablethe
LibraryConcept Analysis package-level
forthe ofconventional arestudiedtodemonstratethe
designers．Cases package-devicesystems
ofthis method，andtheresultswellwiththeFEMcalculations．Theand
modeling agree challengessug—
forthe of MEMS are discussed．
gestions designpackage-levelsystemsfinally
induced method；nodalmethod；
Keywords：MEMS；thermallypackageeffect；celllibraryanalysis
EEACC：0170J
MEMS器件热致封装效应的解析建模研究
宋 竞，黄庆安”，唐洁影
(东南大学MEMS教育部重点实验室，南京210096)
摘 要：由封装结构热失配引入的结构变形和应力将对MEMS器件性能产生显著影响，即热致封装效应．基于单元库法
思想构建了封装后MEMS器件的解析模型．新建锚区、芯片、封装基板等标准单元，利用节点分析法描述了各结构单元间
的热弹性耦合行为，以此作为封装效应评估的基础．利用该模型计算了热致
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