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产品通过良率的改善及案例解析 ? 开课信息: ? 课程编号：KC8995 ? ? 开课日期（天数） 上课地区 费用 ? ? 2015/07/17-18 江苏-苏州市 3200 ? 更多: 2015年7月10-11日?? （深圳）2015年7月17-18日????（苏州） ? 招生对象－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ 研发部经理，研发主管，RD工程师，SMT工程经理，制程主管，质量工程部主管，制程工程师（PE），NPI主管，NPI工程师，设备课主管,设备工程师（ME）,生产部主管,QE(质量工程师),PIE工程师，及SMT工艺技术管理的相关人员等。 【咨 询 热 线】0 7 5 5 – 2 6 5 0 6 7 5 7 1 3 7 9 8 4 7 2 9 3 6 　　李 生 【报 名 邮 箱】martin#ways.org.cn 　（请将#换成@）　 课程内容－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ 前言： ??????从第一道投入工序开始，到最后一道产出工序为止，一次性通过所有工序的良品比率，称为“一次性通过良率”。事实上，在工序的生产过程中良率这点很难去把握。制造中为了追求最终合格，定期交货，经常不会理会中途的变化。但是产品的直通率却往往追求全过程的合格，注重中途的个个变化，才会达成一次性良率的实现。 我们以一次性通过良率为目标，这样就变成是自己监督自己，而不是客户监督你。这样能明显体会到来自后工序的压力，在这种监督连环套里，每个工序只有更加努力，更多与别人配合，多做一点，多管控一点，才能换来最高的直通率，也就是一次性通过良率。 课程收益： 1、了解到影响生产FPYR的主要因素：助焊剂、锡粉、??残留物、印刷机刮刀等方面;2、学习到高精密产品所需的PoP工艺的沾锡锡膏制程技术要求（或助焊膏）及制程管控要求;3、熟悉PCB的表面处理及品质要求;4、熟悉Reflow焊接原理及应用; 以及焊接不良的相关案例;5、了解便携产品装配工艺及要求;6、熟悉特殊工艺的应用技术;7、了解到工厂管理系统的盲区; 适合对象 研发部经理，研发主管，RD工程师，SMT工程经理，制程主管，质量工程部主管，制程工程师（PE），NPI主管，NPI工程师，设备课主管,设备工程师（ME）,生产部主管,QE(质量工程师),PIE工程师，及SMT工艺技术管理的相关人员等。课程大纲：第一天课程????一、影响生产FPYR的主要因素??Fine pitch工艺的印刷锡膏制程要求及印刷技术管控???抗垂流性的特殊要求???残留物的干燥性及透明度???助焊剂的活性（有机酸、无机酸、无卤）???锡粉形状颗粒度分布的影响??…锡膏在钢板上的有效使用寿命???印刷后的有效寿命及影响???锡膏的添加方法及不良习惯(独自使用 各边清洁)???刮刀尺寸的选择及影响??‰钢板的制作工艺及品质评判（Normal、Step-up、Step-down…）???印刷参数的影响（刮刀压力 渗锡 清洁频率及方式 钢板张力、印刷速度、刮刀水平、钢板水平、治具水平等）???锡粉氧化比率与锡珠的关系???锡膏粘着力与锡膏粘度的区别???锡膏使用管控系统及对工艺的影响度???印刷机刮刀的品质检验与管控???PCB进板品质管控（自动清洁、毛刷、粘沾技术等）二、PoP工艺的沾锡锡膏制程技术要求（或助焊膏）及制程管控??沾锡锡膏与助焊膏的优劣比对? 锡膏、助焊膏供给模组的要求??沾锡锡膏的低粘度、高粘着力的特性??锡膏残留物的要求(无机酸?VS?有机酸)??Local fiducial mark的应用??贴装压力及要求?MSD元件的管控系统及散抛料的处理三、PCB的表面处理及品质要求???PCB表面处理的要求（OSP、ENIG）???Solder mask品质要求（厚度及均匀度）???PCB pad的design rule的影响（SMD、NSMD、VIP、TTP、TTH）???PCB test points的影响（化金、上锡、PCB厂测试的针点痕迹）???ENIG black pad(黑垫的检测)进料检验??‘OSP PCB solderability??’Tg点对FPYR的影响??“FPC的生产工艺及FPYR的影响（摄像模组生产技术）??”PCB分板技术及影响???PCBA清洁工艺及要求四、Reflow焊接原理及应用?iReflow焊接原理阐述Reflow工作机理及关键管控点Temperature Profile设定依据测温板的制作要求及使用要求SPC的误解及应用??????????第二天课程