石墨%2fCr%2fBaTiO-%2c3-基复合PTC材料地研究.pdfVIP

三、功能/智能1合材料 石墨//Cr/BaTi03基复合PTC材料的研究 曲远方 卢俊彪 马卫兵 (天津大学材料学院，天津,300072) 摘 要 本文研究了石墨、金属Cr共掺杂BaTi马基复合材料的m 性能。实验表明， 石墨和金属C的加人，一方面使得材料体积密度降低，气孔率升高，同时还可以有效抵制由 于烧成温度的提高带来的室温电阻率增大，从而优化材料的P1℃性能。复合材料的室温电 阻率随金属和石墨加人量的增加出现最小值，升阻比出现峰值。随着烧成温度的提高，复合 材料的室温电阻率出现最小 升阻比的变化出现波浪形 关镇词 BaTi伐 合材料 石墨 金属Cr 1前言 自从BaTiO基PC.半导体陶瓷被发现以来，众多的科技工作者对其原理、性能以及应用都做 了深人的研究，并使其得到了巨大的发展’一〔〕“。目前探索全新的高性能PIC:复合材料成为了P( 目前研究领域的主题。本文通过在刊℃R材料中引入低阻相，从而达到降低材料的室温电阻率， 优化材料的升阻比的目的。 2 实验 按配方BaTi几基Fm陶瓷粉料+二Cr十yC(石墨)配料，其中:二0.01一。.45,y二0.018- 。42，配料经球磨使石墨、金属均匀分散于m 陶瓷粉料中，然后造粒成型。成型件的排胶和烧成 在弱还原气氛中进行。为了使实验数据具有可比性，烧成时采用同一种烧成制度，烧成温度控制 在1220一1270℃。 3 结果与讨论 实验表明，在试样中加人少量的金属Cr能 够明显地改变材料的】m 性能。图1表示的是 2000 4 0 ， t日的 已 飞 倪 ， ︵ 配方2,3,4,5,6,7在同一个烧成温度下的性能 曲线。 ﹀ 口 ， 内 6 佗 忆 合 ︶ 。 由图1可以看出，室温电阻率随着Cr含量 下 ” 姗 勺 4 君 月 咖 减 . 的增加，先是逐渐减小，当超过临界值的时候， 已 绷 恤 以 凡 ‘ 助 它随Cr含量的增加而增大。对于升阻比来说， 它的变化趋势与室温电阻率的变化恰恰相反， 0即 0.04 0.08 0.12 它在Cr含量为。.0949%的时候取得最大值。 ThecontentofCr(%) 实验中加人的金属Cr，其表面已经被氧化了，故 圈1金.Or加入，对材料童通电阻率 此加人的Cr有一部分作为受主物质进人试样， 和升阻比的影晌 另一部分则以金属单质的形式存在。根据海旺 模型: 中，二 eN;(T) l ( . 、 ， 8eoeonT)Nd