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中国计算机学会
一种复合阻尼构件研究
一一一墨丛曼生簦垫三矍量三茎堂查堡垒．
A for Piece
study
CompositeDamp
刘丽／II．李维健． 张延安+
Liu Yallan
Lichuan，Li
Weijian，Zhang
(航天九院771所陕西西安)
the9thAcademe771
(Aerospace InstituteShaanxiXi’an、
摘要：本文介绍一种电子设备减振的方法，谊方法采用复合阻尼构件，实现对印制板板扳振动冲击响应控制．经
试验验证该构件在军用振动与冲击环境条件下能够有效降低响应放大系数，这为航天电子设备抗振缓冲设计提供了
一种可行的技术途径．
a
introducesvibrationandshockisolation
Abstract：This usea
paper method，which to
compositedamppieceminimizing
vibrationandshock circuitboardAndit
the reducevibrationandshock coefficientunder
ofprinted effectively amplification
an
the environment available for vibrationand in
military byvalidating．thisprovides technology shock
decreasing aerospace
。
electronic
equipments
关键词：复合阻尼构件；印制板；结构组装：振动
circuit
composite board；Structure
Keywords：adamppiece；printed assembling；vibration
因此被广泛应用。面对专用计算机的新技术
1引言 组装，我们提出开展在上下两模块印制板之
在航天1s行器中使用的电子设备，将受 间粘接特殊形状的阻尼构件，以此来控制印
到宽频谱三向持续随机振动的瞬态冲击，以 制板的三向衰减。
及由此引起的设备系统的共振，当振动加速
度或冲击力超过了设备所能承受极限强度， 2方案及研究内容
设备将不同程序的受到损害，表现为：电路 依据粘弹性阻尼技术的成熟理论，借鉴
印制板上的电路参数不稳
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