3 片式元件用电子浆料发展综述——风华高科（唐浩）.pptVIP

片式元件用电子浆料发展综述 唐 浩 广东风华高新科技股份有限公司 目 录 一、片式元件及其电子浆料的发展历程 三、片式电容器用电子浆料的发展 二、片式电容器的发展 四、其它片式元件及其电子浆料的发展 五、小结 一、片式元件及其电子浆料的发展历程 1、片式元件发展历程 2、电子浆料发展历程 60年代 80年代 80年代后期 二、片式电容器的发展 1、MLCC在中国的发展历程 20世纪80年代中期 90年代前期-本土化 90年代中后期-日企独大 21世纪初—全面竞争 2、 MLCC技术发展趋势 MLCC技术发展趋势 高容量 小尺寸 三、片式电容器用电子浆料的发展 MLCC技术发展 MLCC用电子浆料技术 发展时期 钯银体系 钯银内电极浆料、银端电极浆料 20世纪80年代中至21世纪初 银内电极浆料、银端电极浆料 20世纪末至2005年 镍铜体系 镍内电极浆料、铜端电极浆料 2000年至今 高层数大容量镍内电极浆料、小规格尺寸铜端电极浆料 21世纪初至今 电子浆料从高烧到中、低温烧结的发展 代表浆料：E-1153P 代表浆料：E-20560 高烧温（ 1530℃ ） 中烧温（1150℃） 低烧温（ 970℃ ） 代表浆料：E-2369BT、E-2369ET 钯银内电