化学沉积Ni-Cu-P合金镀层成分地研究.pdfVIP

电子显微学报JChinElectr．MicmscSoc 20(4)：300～30l2001年 化学沉积Ni—Cu．P合金镀层成分的研究 于会生，罗守福，王永瑞 (上海交通大学材料科学与工程学院，上海200030) 本文系统地研究了化学镀液主要组分及pH值、温度、时间等条件对化学沉积Ni．Cu—P台金 镀层的成分的影响。 材料与方法 在45#钢基片上进行化学沉积Ni．Cu．P合金镀层。基片镀前经砂纸打磨、除油及活化处理。 镀液基本组成为：NiS04·6H20 259／L、CuSO．-5H2039／L、C6也协Na，-2H20 259／L、NaH2PO=·H：0 609／L、CH、COONa209lL。镀液pH值用NaOH溶液调整至】0，镀液温度控制在90。C，时间为60 rain。每次试验以上述条件为基础，变化一项，研究其影响。其中各项组成的变化范围如下： 的成分由S-520型扫描电镜和EDAX．9100型x射线能谱仪分析测定。 结果与讨论 1．硫酸铜浓度对合金镀层成分的影响 本试验化学镀液中硫酸铜浓度的变化范围为(0～5)glL。台金镀层成分的测定结果见图l。 由于镍和铜具有不同的氧化还原性，铜的氧化性比镍、磷强，在沉积过程中会优先析出。随着镀 液中硫酸铜浓度的提高，合金镀层中cu含量逐步增加，而Ni、P含量逐步减少。当硫酸铜浓度 增加到59／L时，Ni．Cu—P合金镀层中cu含量升高到大于50wt．％，而P含量减少到7wt．％以下。 2．柠檬酸钠浓度对台金镀层成分的影响 化学镀液中柠檬酸钠浓度的变化范围为(30—70)glL。合金镀层成分及镀速的测定结果见 图2。随着柠檬酸钠浓度的升高，合金镀层中cu含量显著增大，而Ni、P含量则明显下降。柠檬 原剂的化学镀液中cu是不能单独沉积的，cu与Ni．P的共沉积是由于Ni的还原沉积而诱导沉积 的，这与电沉积中类似。其条件是使镀液中Nj、cu的沉积电位接近，加入柠檬酸钠是比较有效 的。 3．014值对台金镀层成分的影响 化学镀液的pH值控制在8～ll之间。合金镀层成分的铡定结果见图3。随着pH值的升 高，台金镀层中Ni、P含量先升后降，cu含量先降后升；分别在pH值为9．5时达到最大或最小 值。当pH值从9升至9．5时，台金镀层中cu含量下降约6个百分点，而M含量上升约5个百分 点。pH值升高，柠檬酸盐络台物稳定性提高，而且cu与柠檬酸钠的络台能力强于Ni，所以在pH 值小于9．5时，台金镀层中M含量上升，cu含量下降。随着pH值的继续升高，有利于Ni、NiCu 的共沉积，所以在pH值大于9．5时，台金镀层中Cu含量上升，而Ni含量下降。 基金珥目：国家九五科学投器科技攻关资助项目 ElectrMierose．Soc 电子显微学报J．Chin 20(4)：300—3012001年 4．时间对合金镀层成分的影响 化学镀的时间为20～100mln。台金镀层成分的测定结果见图4。沉积时间对台金镀层成分 影响较大，随着沉积时间的延长，台金镀层中“含量降低，Ni、P含量升高。在沉积反应的初期， 因为cu的氧化性比Ni、P强，在沉积过程中会优先析出，所以合金镀层中cu含量较高。沉积时 间为20rain时台垒镀层中cu含量比60rain时高出近六个百分点，而Ni含量则下降近五个百分 点。随着沉积时间的延长，镀液中Ni、cu离子逐渐被消耗，而cu盐含量比Ni盐含量低得多，Cu 的有效离子浓度下降得更快，因而台金镀层中cu含量逐渐下降，而Ⅻ含量反而升高。 一墨兰IEooi目田 Cont·mt 1) Contentof ofCuSO．幢·L