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手机PCB的要求及建议 杭州纽创电子有限公司 2010年10月16日 说明 本文中的一些要求和建议，部分来自于研究机构的数据，纽创电子进行了实践验证，但只有通过大批量生产验证得到的数据才会收入进本文中；部分来源于生产的基本要求；另外，对于我们的客户容易忽略的问题，也列在其中，以示提醒。 由于生产工艺的差异，在纽创适合的要求和建议，在其他公司并不一定通用。 目录 拼板要求 光学定位点，定位孔要求 支撑筋位置要求 元件分布要求 电气走线分布要求 0201 PCB PAD尺寸建议 QFN器件PCB PAD尺寸建议 中间接地焊盘的尺寸推荐 I/O连接器或USB 增加PAD建议 阻焊层要求 通孔元件处理建议 PCB 小面积PAD尺寸建议 BGA类元件的表面处理推荐 测试点的处理建议 SIM卡，T卡的焊盘建议 拼板要求 X方向尺寸：0-250mm， 超出250mm需要特殊说明 Y方向尺寸： 50-300mm 推荐2mm，最小距离:1.6mm 推荐2mm，最小距离:1.6mm 工艺边宽度推荐值：5mm，否则会同运输轨道有干涉。 推荐拼板方式 阴阳板方式； 8拼板（上下各4片）或是6拼板（上下各3片）的方式，这种方式可以节省掉2条工艺边的材料及一条切刀路径（2mm)的材料） 该拼板方式易受高温变形,故在上下两排间的支撑筋要长，推荐每个小板均有两个。 注意点：在制作阴阳拼板方式时，注意考虑是否有破板设计的元件，是否有超大器件（如模快）； 对于两面均布满元件的PCBA，慎重采用该拼板方式。 光学定位点，定位孔要求 光学定位点数量要求：推荐4个以上；直径推荐1mm，周围1mm区域为空白； Y方向离板边距离：5mm以上，若小板上有光学定位点，该位置不作要求； X方向离板边距离：不作要求，但要求尽量靠板边； 注意点：PCB两面相同位置的定位点坐标位置要相同 定位孔，不作要求，可以没有 小板上的光学定位点，直径1mm，周围1mm区域空白；推荐有，实在加不上也可以没有 Bad sense mark：直径2mm，周围1mm区域空白；也可以没有 4个光学定位点分布建议排成梯形，能起一定的防呆作用 支撑筋位置要求 推荐四周均有支撑的方式； 密间距元件旁边，推荐有支撑筋（如蓝牙元件，0.4mm pitch连接器元件） 支撑筋 元件 边对边要求最小距离：3mm 元件 元件到工艺边的距离，推荐距离：7mm，最小6mm，需要更短距离，提前说明 元件分布要求 CHIP元件(0201 、0402、0603、0805）边对边最小推荐距离:0.25mm； CHIP元件同大IC类元件（CPU、Flash)边对边最小推荐距离：0.3mm; 元件同屏蔽盖最小推荐距离：0.3mm 0.32mm 0.25mm 边对边最小安全距离 说明：若PCB PAD尺寸大于元件尺寸，则上面的推荐尺寸为PAD边对边的尺寸； 元件分布要求 后备电池/蓝牙天线/二极管等元器件相对其他元件焊接力明显偏弱，如果离PCB边缘太近，易造成操作上的困难，容易撞件，导致报废。建议在LAYOUT时移到屏蔽罩内或设计在板内。 部分较高的元件由于操作和搬运中的摆放易造碰撞的成险，建议设计在板内，离板边稍远些。 容易碰撞，造成焊盘脱落，主板报废 易受外力，造成元件损坏 电气走线分布要求 当电气线路要经过支撑筋旁边时，要留有足够的距离，以避免切割时的损伤。 电气线路边对板边的距离推荐在1.0mm以上。 0201 PCB PAD尺寸建议 0201无铅工艺焊盘设计建议(下图) 0.30mm 0.25mm 0.20mm 0.30mm 0201元件间的间隙推荐为最小0.25mm，0201件同IC件的间距0.3mm； QFN器件PCB PAD尺寸建议 对于元件引脚在底部的元件，PCB的PAD长度应该长于元件焊盘的长度，对于手机主板用的器件，推荐向器件外多出的长度为0.3mm； 元件本体 元件焊盘 焊盘拉长0.30mm容易让焊锡导出，能有效提高工艺窗口 这种设计容易导致焊接问题 中间接地焊盘的尺寸推荐 引脚边同中间接地焊盘需要保持足够的距离，推荐值：对于5x5mm以下的元件，A尺寸为0.3mm以上；对于5x5mm以上的元件，A尺寸为0.5mm以上 过大的接地焊盘尺寸，容易同周边引脚引起短路的焊接不良 A I/O连接器或USB 增加PAD建议 中间要求增设一个大焊盘以提高焊接性和焊接强度，也能防止二次回流的浮高和掉落现象；另外，有利于增强焊接强度，增加产品使用的寿命。但必须同元件的接地相配合（元件必须要有大的接地与之匹配）。 元气件厂商并没有推荐使用大焊盘。 推荐使用前面两引脚为通孔设计的USB器件。 阻焊层要求 对于0.4mm pitch器件及对于0.5mm pitch CSP器件，焊盘间要求有阻焊层。 不设置阻焊层