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相關名詞解釋---------------------------------------------------1-4 焊接操作之基本要求-----------------------------------------5 各部品焊接操作條件-----------------------------------------6 PCB制程常見焊接部品--------------------------------------7-20 組合加工制程常見之部品焊接作業-----------------21-22 制程常見的焊接不良-----------------------------------------23-24 焊接工具的保養點檢安全------------------------------25-27 相關名詞解釋 相關名詞解釋 相關名詞解釋 相關名詞解釋 焊接操作基本要求 一: 焊接物品之工序 各焊接部品操作條件 一般電子元件焊接條件(參見下表) PCB制程常見焊接部品 一.PAD加錫焊點標準 1.焊點標準: 焊點呈明顯潤濕狀.無錫拉尖,錫尾巴,呈半園形. PCB制程常見焊接部品 PCB制程常見焊接部品 PCB制程常見焊接部品 PCB制程常見焊接部品 PCB制程常見焊接部品 PCB制程常見焊接部品 PCB制程常見焊接部品 PCB制程常見焊接部品 PCB制程常見焊接部品 PCB制程常見焊接部品 PCB制程常見焊接部品 PCB制程常見焊接部品 PCB制程常見焊接部品 The End * 一.錫焊原理 通過加熱并借助助焊劑的作用使兩種金屬擴散牢固結合在一起(金屬共熔形成一種新的合金)的過程稱為焊接. 二.焊料 在焊接過程中起連接作用的金屬材料稱為焊料.現廠內所用的焊料可分為錫鉛合金和無鉛合金二種. 三.助焊劑 助焊劑是在焊接過程中起助焊作用的溶劑, 助焊劑的主要作用如下: 1. 清除焊接金屬表面的氧化膜. 2. 在焊接物表面形成一液態的保護膜,隔絕高溫時四周的空氣,防止金屬表面 出現氧化. 3. 降低焊錫的表面張力,增加其擴散能力. 4. 焊接的瞬間,可以被熔融的焊錫取代順利完成焊接. 四.焊點 將被焊金屬間通過以錫焊接連接在一起的連接點叫焊點.(如下圖示) 依W/I規定選定正確的焊接溫度及錫絲 送錫絲,時間一般為1~3S(具體參考各部品焊接操作條件 將烙鐵放于被焊物預熱1~2S后加錫 用后移去烙鐵產生之錫點/尖不可過高,最高1.5MM(依不同結構之要求) 目視被焊接物焊接狀況(OPEN/SHORT)或周邊元件有否被短路 適用于EPU MODEL(CANON指定) 3 ~ 5 340 ~ 360 CHIP元件 修正 適用于EPU MODEL (CANON指定) 3~5 370±10 FFC、色環電阻D10DE等錫點修正 　 3~5 320 ~ 340 束線焊接 　 3~5 320~340 IC拉焊修正 　 　 　 3~5 340 ~ 380 GPS系 Antenna 非零件焊接 PAD. 3~5 340 ~ 380 GPS系 shield 如 : 加錫、電池彈片等. 3~5 310 ± 20 一般焊接 如 : 加錫、電池彈片,晶振及電解電容.各種元器件等.因現在T/U CELL線是一個人完成焊接所有元件進行變更 3~5 290± 20 一般焊接 　 3~5 290± 20 色環電阻 , BUZZER , CAPACITOR , DIODE 熱敏電阻、電晶体、 電感等 1. SENSOR 指 BP系列使用 PART, 今后機型類似 PARTS亦同. 2. CHIP元件,需使用預溫盤 (120±30℃ ). 3~5 260 ± 10 LED / AKC-FMD / FHD, SENSOR , CHIP CAP CHIP RESISTOR CHIP DIODE 等 　 1~2 270± 20 SOLAR , EL-PANEL CRYSTAL (XTAL) 說 明 時間 (sec) 實際溫度 ( ℃ ) 操 作 條 件 部 品 名 稱 2.工藝要求: