金凸点用于倒装焊可靠性研究.pdfVIP

——————————；———土曼兰三兰叁缎墨：坚：!竺兰查竺茎叁丝耋苎 金凸点用于倒装焊的可靠性研究 刘玲 徐金洲 范继长 信息产业部电子第43研究所 (合肥230022) 摘 要：本报告论述了采用两种方法(电镀法、打球法)形成的金凸点在LTCC基板上和A1203 基板上倒装芯片进行高温贮存、加电老化、温度循环、机械冲击试验，通过对测量电阻的变化和电 镜扫描等失效分析手段，证实了我们研制的金凸点用焊料再流倒装芯片的工艺方法是可行的．另外 详细分析不同温度下两种基板(LTCC基板、A12 03基板)与芯片凸点采用再流焊接试验后的接触电阻 变化情况． 关键词：金凸点； 倒装焊；可靠性≤哦^ ． 倒装焊的可靠性研究是为配合我国“九五”期间McM(多芯片组件)技术更高层次发展而提出的， M叫由于具有高性能、高可靠、体积小、重量轻等特点在世界各国军用电子器件上迅速发展。删中 所用的互连技术美国、欧洲的几公司曾对电路密度和电性能分析报到， 一致认为：对于高性能来说，倒装焊具有显著的优点，它能使电路的失 效率降到最小，能大幅度减小奠饼的体积和重警。更重囊的是能最大限 度减小互连电路上的各种寄生电容和电感，有效提商线路的信号传输性 能。 因此，倒装焊的可靠性研究就成为MCM发展中的一个重要方面．从 芯片焊区上凸点和基板的设计、制作以及焊接锋穷衡的实验工作通过可 靠性试验，分析失效模式从而确定凸点芯片材料、凸点高度、基板材料 圉t试验芯片图形 和互连材料为McM的离可靠性打下了应用基础． 1倒装焊试验样品的结构与材料 i．1芯片凸点结构 芯片si斟I钝亿 为便于试验，我们设计了专门的芯片图形，芯片布 p 线采用Al布线。凸点的尺寸为D200m，问一芯片 鼍舯撬最多燕盎属一 上包含8个导带图形及16个凸点，如图l所累} n塌‰ 芯片上的凸点采用两种倒作方法，选择电镶赣和 打球法两种方法制作的都是金凸点。选择电镀法如街2 所示，打球金凸点工艺流程如圈3所示． 麓溱光跫坑蚀剂、光剡．墨謦 1．2试验基板结构 ‘。 选择性毫艘 McM中使用典型的基板是LTCC和A1203,毳脯棒 的实验基板LTCC是采用杜邦公司提供的生瓷片叠蓬魏 圭雅．裔瞳多屡蘸 成。然后进行薄膜金属化．两种基板金属化采用直流 a，同。。瓣；国 逞火站墨 溅射法形成粘附层(Ta)——过渡层(Ni)——导电 图2芯片上选择电镀制作Au凸点工艺流程 层(Au)。在基板上采用阻焊剂限定芯片位置，在基板 131 ． 样品的焊接 翟冒 冒留 鞋||盘 秘霉 倒装焊目前采用的焊接方法分为两种硬焊和 iI＼．．口 洲≈ 麓罗 、F 再流焊。硬焊必须有专用的倒装焊接机，再流焊 ＼… 斟值 }；．。…。li 鎏1