第一章 数字系统硬件设计概述.ppt

* 反向设计方法应用越来越小的原因： 1、ASIC的功能多样化、专门化，开发者无法从已有芯片产品当中找到合乎自己特殊功能及性能要求的专用集成电路。 2、对大规模高集成度的芯片进行版图分析非常困难。 3、集成电路产品加强了保密措施，使反向设计几乎成为不可能。 基于以上原因正向设计得到越来越广泛的研究和应用，而正向设计的发展主要依赖于高层次综合、逻辑综合、版图综合各层次综合方法和工具的发展。 * 如果六进制计数器只是一个电子系统设计中的一个模块，那么，在系统的其他硬件模块也按照这种方法设计之后，再将各模块连接起来，进行调试，如果有问题则进行局部修改。 * （2）采用通用的逻辑元、器件 选择的逻辑元器件在市场上能够买到，由基本逻辑元器件来构成所要求的逻辑电路。 * 阅读方便：可较容易地从程序中看出某一硬件电路的工作原理和逻辑关系，而阅读电原理图，推知工作原理需要更多的硬件知识和经验。 * VHDL是目前标准化程度最高，适应性最广的HDL语言 * VHDL与复杂数字系统设计 * 使用教材 [1]侯伯亨等，《VHDL硬件描述语言与数字逻辑电路设计》（第三版），西安电子科技大学出版社，2009年。 参考教材 [1]乔庐峰、王志功等译，《VHDL数字电路设计教程》，电子工业出版社，2005年； [2]林敏、方颖立，《VHDL数字系统设计与高层次综合》，电子工业出版社，2002年； [3]曾繁泰、陈美金，《VHDL程序设计》，清华大学出版社，2001年； [4]俊超，《集成电路设计VHDL教程》，北京希望电子出版社，2002年； [5]林明权，《VHDL数字控制系统设计范例》，电子工业出版社，2003年； [6]北京理工大学ASIC研究所，《VHDL 100例详解》，清华大学出版社，1999年。 * 课程内容安排 介绍数字集成电路设计的基本概念； 掌握EDA工具MAXPLUS Ⅱ的基本使用方法； 掌握VHDL的基本语法和主要编程要点； 掌握基本及常用数字功能电路的VHDL设计。 本课程理论课时56学时，答疑8学时。 总学时64 * 成绩考评方式 平时成绩：8次作业，其中上机练习8次20%＋堂上10％； 考试成绩：70% 教师联系方式 办公室地点：2教504 E-mail: wangyang@xtu.edu.cn * 班干联系方式 班次 人数 班长 学习委员 10微1 10微2 10微3 兴湘微电子 11 上课时间地点： 周三 九、十节 兴湘B101 周四 五、六节 兴湘B101 * 第一章 数字系统硬件设计概述 集成电路设计方法 集成电路设计一般流程 传统与现代集成电路设计方法比较 VHDL硬件描述语言 * 一、集成电路设计方法 从功能和实现的先后顺序上分 正向(Forward)设计 反向(Backward)设计 正向设计：由设计者提出一个功能要求，然后通过综合得到最终的半导体实现。 反向设计：对已有的一个半导体实现，通过分析得到它的结构和功能，在此基础上进行模仿或修改，实现类似的电路功能。 * 正向设计 行为设计 算法设计 结构设计 逻辑设计 电路设计 版图设计 功能分析 电路提取 版图分析 模仿修改 逻辑设计 电路设计 版图设计 反向设计 √ * 反向设计方法应用越来越小的原因 ASIC的功能多样化、专门化，开发者无法从已有芯片产品当中找到合乎自己特殊功能及性能要求的专用集成电路。 对大规模高集成度的芯片进行版图分析非常困难。 集成电路产品加强了保密措施，使反向设计几乎成为不可能。 基于以上原因正向设计得到越来越广泛的研究和应用，而正向设计的发展主要依赖于高层次综合、逻辑综合、版图综合各层次综合方法和工具的发展。 * 从整体和局部的先后顺序上分 自顶向下(Top-down)的设计 自底向上(Bottom-up)的设计 自顶向下(Top-down)的设计：设计者从整体上规划系统的功能和性能，然后对系统进行划分，分解为规模较小、功能较为简单的局部模块，并确立它们之间的相互关系，这种划分过程不断地进行下去，直到划分得到的单元可以映射到物理实现。 自底向上(Bottom-up)的设计：设计者首先选择具体的逻辑单元，进行逻辑电路设计，得到系统需要的独立功能单元，然后把这些模块单元连接起来组装成整个系统。 * 自顶向下(Top-down) 用系统级行为描述表达一 个包含输入输出的顶层模 块，同时完成整个系统模 拟与性能分析 将系统划分为各个功能模 块，每个模块由更细化的 行为描述表达 由EDA综合工具完成到工 艺的映射 由基本门组成各个组合与 时序逻辑单元