关于由微觀界面現象探討微電子之熱音波銲線製程.pdfVIP

第二届海峡雨岸制造技街研害寸t输文集 2001年9月大建理工大睾 由微觐界面现象探封微鼋子之熟音波镡综裂程 鄞友仁教授 (塞湾圆立中正大孚横械系) 摘要：热音波焊线制程主要的目的在于提供电力及电子讯号的传输桥梁，由于牵涉到讯号 传输的品质，在半导体构装流程中是影响产品品质相当关键的一环，所以热音波焊线制程的 相关研究，是半导体构装技术发展中相当重要的关键。然而目前对热音波焊接机理的研究中， 虽然有学者提出金属熔融、金属软化等理论，但至令仍无定论，因此目前热音波焊线制程皆 须透过实验或经验传承来设定其制程参数，使得热音波焊线制程技术发展上产生相当大的困 难· 本研究根撩熟音波镡综裂程的作勤原理，由铒揍界面之接桶面横、瞬两温度及界面能量 等界面现象柬探射熟音波镡接品寅舆裂程参数的嗣僚．首先本研究利用熟音波辉缘爨：}程寅翳 柬建立袋程参敷封缉黠强度的影馨阴傺，再利用表面接桶力犟、瞬冈温度理擒、超音波袋振 能量等理输，配合视面横量测、表面粗糙度量测等寅验结果，东探封裂程参敷封界面现象的 影警，监牿合理输舆寅黪之结果建立界面现象舆缉黠强度同的网僚．本研究藉由界面现象、 缉黠强度以及和袋程参数三者il习的探讨，柬趁释裂程参数封镡黏品簧的影警，更徒所得之成 果骚现镡黠强度舍随界面能量密度增加，雨者同的阴傈韭有一鲍和酶界黏存在，同畴此饱和 黠啻袋生在一特定之界面温度花囤内．本研究蓝透遇比较不同糠径的金综的结果柬印嚣此能 量密度理铺的道用性。由本研究之界面微接髑理谕可封踔接通程做一合理的物理现象分析舆 裣稃，在各缉接绦件下可求得最佳的裂程参敢组合，韭提供其辉接的道锌匿域，有助於熟音 波鲜练袋程技衍袋展，监提供相网研究领域之重要晕衍性基磋。 阴键嗣：熟音波辉绦、裂程参敷、辉黠强度、界面现象、界面能量密度 1绪擒 鼋子槽装裂程中绰综袋程已被庚泛地愿用於鼋路同的飙虢综路遑结．熟音波铒综楗的作 勤原理如固一所示，主要的铒接能量柬源弱以超音波能量羯主，以预加之熟能揭辅。藉由超 音波的能量使镡接钢嘴在鲜接表面上作快速的往後逼勤可清漯铒接表面，而施予的预加夤荷 舆预熟温度，提供界面分子的键结能量，使得焊接材料逵到充分地接台。而熟音波辉练楗亦 有如自勤化操作、低辉接能量舆可靠的辉接品簧等倭黠，因此熟音波辉综楗揭现今罨子槽装 中讯虢镍路遵接所使用的裂程主流。 熟音波辉缘袋程中的裂程参敷如镡接畴同、锌接寅荷、界面温度、预熟温度和超音波功 度封介金属成畏的影誉作一探射。Huet 162 et 金练辉接的影謇。Hu a1．【吣监研究熟音波缉综中铒垫上第一镡黏之辉接金综组缄燮软弱 的情形，袋现其主要形成的原因乃南金球铒接成形、金综之晶粒成畏舆颈编等同题．Michael and et a1．[41研究在辉接基材上加上一屉不同的钯眉封熟音波锌接其金练铒接的能力．Jeng c5l也瞥弑以界面微接桶现象东研究超音波楔形铒接的远程，霰现辉黠强度舆界面能 Horng 量密度有网(每罩位面横之翰入能量)． and 而Jeng Lin(6】先前的研究也颞示熟音波缉缘袋程中能量密度舆辉黠剪力强度之 同的网保。本研究将封预热温度舆瞬阴温度等参敢做一延伸之探射，射擒其封熟音波镡接之 铒接品冒之影譬．本研究也将完成镡接畴同、预熟温度、超音波功率、镡接负荷和缘侄等封 熟音波镡接强度之影薯的探讨，以理渝的觏黠配合寅除寅黥的结果，结合界面微接蠲现象的 研究如寅陈微接蝎面横、瞬两温度和能量密度等，整合韭皲展出一套完整描述解接界面微接 桶理输模式舆绰综摊作勤之物理意羲的诠释． 2研究理瀚 2．1微接祸理箫模式 所有的表面皆有表面微粗度存在．富表面弼互相接桶峙，其寅陈接桶面稹只南祝面稹中 的-d,部分．本研究庶用统舯式的表面微接髑理输模式包括弹性、弹塑性、塑性燮形柬计算 此理输模式假毅表面猖半球状的粗糙峰所组成，且有相同的曲率半径，韭以Hertz理 et