微电铸的析氢现象的研究.pdfVIP

中国机械工程第16卷增刊2005年7月 微电铸的析氢现象研究 肖日松 杜立群 刘海军 褚德南 刘 冲 大连理工大学，大连，116024 摘要：讨论了微电铸工艺中的析氢现象。析氢是微电铸中的附加反应，如处理不当，将会使铸层产生缺陷， 如针孔和麻点等，同时引发氢脆，从而降低铸层的机械性能。通过对微电铸原理及析氢机理的分析，提出稳定 pH值、增加搅拌和过滤循环、添加润湿剂以及采用脉冲电流等四种有效措施。实验证明，以上措施解决了析氢 现象对铸层质量的影响，并获得了满意的铸层。 关键词：微电铸；LIGA；析氢；镍 中图分类号：TN405 文章编号：1004—132x(2005)S1一0447一03 ResearchonPhenomenonof Evolutionin Hydrogen Micro--electroforming Xiao Du Liu DenanLiu Chu RisongLiqunHaijun Chong Dalian of UniversityTechnology，Dalian，116024 in Abstract：The of evolution wasdiscussed evo— phenomenonhydrogen micro—electroforming is lutionan reaction，iftreated will defects，sucha8 the append improperly，itbringing pinhole，roughness，todeposited resultsin reducsmechanical ofthe ordertO layer，and hydrogenbrittleness，consequentlypropertiesdepositedlayers．In solve evolution，the themechanismof and hydrogen paperanalyzed micro——electroforminghydrogen foureffective valueof whiskandfiltration and proposed measures，levelingpH，adding cycles，appendingwettingagent to measuressolvetheinfluencesof in— impulse depositedlayer adopting current．Accordingexperiments，theproposed duced evolution，andobtain byhydrogen satisfyingdepositedlayers． Keywords：micro--electroforming；LIGA；hydrogenevolution；nickel 0 引言 深宽比的聚合物芯片制作[1]。 微电铸是