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DFX和DFM在电子产品研发中的运用和探讨 顾海燕 四川九洲空管科技有限责任公司 摘要：随着现代电子产品的构造越来越复杂化，功能越来越多样化、综合化，电子产 品的制造组装、SMT装联和返修面临新的挑战。在保证产品性能、质量要求的前提下，如 何实现电子产品低成本，高质量的生产，提高电子产品的精细化组装质量和更新换代能力， 电子产品的最优化设计(DFX)和可制造性设计(DFM)显得异常重要。 设计(DFC)；研究与开发①D)：新产品导入㈣ 1 DFx／DFM的概念 DF)(是最优化设计的综合性方法，它是面向产品生命周期各个或某个环节设计 fjw (Desginx)的缩写，“x”是指某个环节的设计。DFx是这些环节的总称，它包括DFM (环境性设计)、DnuM(可靠性和维修性设计)、DFSS(六西格玛设计)等。 DFM是面向生产制造的设计，它主要研究产品本身的物理设计与制造系统各部分之 间的相互关系，并把它用于产品设计中以便将整个制造系统融合在一起迸行总体优化。 2DFx／D刚的作用 DF)【／DFM技术的引进和推广，能够帮助企业从设计开始就具备现代制造的理念。掌 握DF)【／DFM方法并运用，从产品的概念开始，就考虑可制造性，不仅可以提高产品品质 与生产效益，还能缩短新产品研发周期，减少制程缺陷，降低产品成本，提高企业竞争力， 使企业在瞬息万变的市场中赢得先机。 3电子产品的D刚(可制造性)设计 电子产品的DFM(可制造性)设计就是在整个电子产品的生命周期中，及早发现问题并 加以解决，从而降低成本、提高产品质量、提高产品可制造性、提高工作效率，加快产品 研发速度。对于高可靠电子产品，做好设计阶段的可制造性工作非常重要。 228 3．1电子产品的D硎(可制造性)设计的核心内容 电子产品的删可制造性)设计的核心是在不影响产品功能的前提下，从产品的初步 规划到产品的投入生产的的整个设计过程，都进行D刑(可制造性)设计。排除设计、制造 和维修之间的沟通障碍，及时发现产品可制造性的缺陷、发现设计失误或者部件与整机匹 配失当等问题，提前对产品开发进行验证，、使通常在制造阶段才能曝露的问题在设计阶段 的得以解决，使产品标准化、简单化，让设计利于生产及使用，简化工艺流程，选择高通 过率的工艺：选择标准元器件，选择减少模具及工具的复杂性，从而达到减少生产成本， 提高产品竞争力的目的。 3．2电子产品的D硎(可制造性)设计的阶段性 DFM按时间阶段可以分为协作性设计、综合分析、试制前分析和试制后分析四个阶 段。在协作性设计阶段，ⅨM工作需分析所有设计要素，贯穿整个设计过程，与设计同 步开始进行；在综合分析阶段，需在设计周期的早期阶段，综合设计、成本、质量的要求， 寻找最合理的设计平衡点；在试制前分析阶段，主要工作为在试制前，检查设计内容，从 可制造性、试验性和设计文件等方面检查产品设计的合理性：在试制后分析阶段，将试制 中发现的问题进行总结并反馈给新产品研发(RD)工程师、项目(PM)管理者或新产 品导入(套订阿)工程师，以便在可行范围内及时更新设计，提高产品的可制造性要求。 在企业进行新产品设计时，越早实施DFM(可制造性)设计，发现的问题就越容易解决， 就越利于新产品的成功导入。 4电子装联工艺的最优化设计 电子产品良好的设计质量由每一个焊点的焊接质量来体现。产品实施电子装联工艺的 最优化设计，首先标准化元器件，其次针对不同产品所采用元器件或组件类型和安装密度 的不同，简化工艺流程，选择高通过率的电子组装技术，优化焊接工艺参数。 电子装联工艺的最优化设计主要内容如下： 4．1开展电子产品装联工艺最优化设计的条件 4．1．1严格贯彻标准 学习和了解国内外的电子装联标准，严格按照国军标和电子行业标准的规定，标准化 元器件的使用；以标准为依据，对产品进行DFM(可制造性)设计审核，为开展电子产品装 联工艺最优化设计创造条件。 229 4。1。2产品已通过D硎(可制造性)设计审核 电子装联工艺优化设计的产品应是通过DFM(可制造性)设计审核的产品。对由于设计 错误和缺乏可制造性的电子产品，应由新产品导入工程师(奎涫I)进行产品DFM(可制造性) 设计改进。 4．2电子产品的