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影响板级产品质量因素的研究 王豫明1吴 亮2赵振宇3董春2 邹贵生3蔡 坚4王 谦4 1．清华大学基础工业训练中心SMT实验室 。2．AIRPRODUCTSANDCHEMICALS．INC． 3．清华大学机械系 4．清华大学微电子所 摘要：影响板级产品质量的因素有多种，本文主要从元件、印制板、设计、工艺、材 料等方面对焊点质量和直通率进行研究。试验分两个部分，第一部分变形试验、焊球氧化 试验。第二部分焊盘设计、组装工艺、材料试验。试验中分别采用氮气和空气两种气氛， 对比在两种气氛条件下，产生缺陷的概率。得到结论是： nm，可焊性不良， 元器件焊球的表面氧化对焊接质量产生影响，当氧化层厚度达到250 造成焊点缺陷。 印制板的焊盘设计对焊接质量也会产生影响，良好的焊盘设计，焊点直通率高，差的 设计导致焊点缺陷如HIP的发生。 空气条件下焊接的热熔将是基本热熔的3倍，才能完全保证焊点质量。而氮气的焊接 热熔降至0．5 Q，也能保证良好的焊接直通率。 关键词：板级产品质量；直通率；焊接热熔；变形；焊盘设计；氮气 1引言 表面贴装工艺通常是电子组装板级产品的最后一道工序，它将印制板、元器件通过 SMT设备组装到一起，因此，影响板级产品质量的不仅仅是组装加工过程，还有元器件质 量、印制板质量、设计、材料、设备、以及管理等多种因素(见图1)。只有将每个影响因 素了解清楚，将这些因素的影响降至最低，才能更好地确保板级产品质量。 图1 影响板级产品质量的因素 8 2影响焊点质量因素分析 影响焊点质量第一个因素是元件，元件对焊点质量的影响在两个方面，第一，引脚和 焊球的氧化，第二，元件的变形。 2．1引脚、焊球氧化 由于元件封装、存储、运输等环节，引脚／焊球的氧化不可避免。如BGA焊接中，焊 点出现没有规律的、随机的HIP失效，就是由于元件在植球过程中该焊球过度氧化而成。 造成焊球的过度氧化原因是焊球倒入植球容器中，有些焊球可能长期不被吸附走而一直留 在容器中，经过长时间的放置和碰撞，焊球表面氧化严重，一旦植入到封装元件上，造成 焊点的失效。另外元件存储不当也造成表面氧化严重，如元件长期放置于高温、高湿的空 气恶劣环境中，造成表面氧化层增厚。 引脚、焊球的氧化对组装的影响，主要是对润湿产生影响，焊料在氧化的引脚上润湿、 铺展并去除氧化层，如果氧化严重，氧化层过厚，在有限的焊接时间内(如液态温度以上 时间吖山60S)，焊料的主要工作是去除氧化层，发生扩散形成结合层的时间很少，甚至没 有，导致虚焊或HIP现象。 2．2元件变形 元件变形是组装过程中不可避免的事件。以堆叠元件的变形为例，由于元件薄至O．3 mm，在其封装过程中极易产生变形。影响变形的因素有：基板变形、芯片贴装完成后的变 形、模塑后的变形、植球后的变形等，各种因素影响变形所占比例见图2。 2 ：2 =墓扳变形 ， 2=贴竞芯片后的受形 3=封胶之后的变形 帖 4=植葺后的变形 o 5=组装后的变形 一 ¨ 岔1■5增t■_至矬鼍