无氰电镀与非六价铬钝化——论中国的电镀业面临的两大环境挑战.pdfVIP

无氰电镀与非六价铬钝化——论中国的电镀业面临的两大环境挑战.pdf

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无氰电镀和非六价铬钝化 ——论中国电镀业面临的两大环境挑战 关·基尔斯 (安美特化学公司德国柏林) ‘邢文长译 摘 要:本文结合中国电镀业实际讨论了如何应对淘汰含氰电镀和适应ELVD法规两大环境挑 战,系统介绍了成熟可行的无氰电镀工艺和非六价铬钝化技术的发展。 作者简介:关·基尔斯43岁,英国人,自1977年开始从业于电镀,曾是英国和欧洲最年轻的印 刷线路板电镀厂主管经理(17岁),1990年加入英国美吉诺公司从事电镀化学品技术及销售,后被提拔 为欧洲业务经理,2001年加入安美特公司任装饰性电镀全球业务经理。 1、引言 在中国,由于政府的立法,淘汰含氰电镀已势在必行。中国政府这一积极立法,为全球性环保开 了良好先河,也给中国电镀业带来挑战和机遇,一方面要响应政府法令,淘汰含氰电镀;一方面要在 淘汰含氰电镀的同时发展行业自身,保住市场,特别是保持对国际订单的吸引力。所以选用和推广性 能稳定可靠的无氰电镀工艺,是包括电镀厂和化学品供应商在内的中国电镀业面临的当务之急。有毒 物品被应用于电镀有其历史原因。一百多年前的早期电镀即采用氰化物并沿续至今,理由很简单:操 作容易,维护方便,镀液本身具有除油功能,即使工件除油不干净照常可获得良好的结合力和镀层外 观。但另一方面氰化物剧毒,对人体和环境危害极大,这就是为什么政府要下令淘汰含氰电镀。为响 应中围政府法令,本文将讨论如何采用无氰电镀替代含氰电镀以及如何减少另一个有毒物品——六价 铬对环境的危害。 2、中国现行含氰电镀工艺及其替代方案 2.1中国现行含氰电镀工艺及其替代工艺概况 中国现行含氰电镀工艺可按镀层用途分类如下: (1)装饰性电镀(Dc)(2)普通金属和铝基材镀前处理(csP) (3)抗Nlf生09N[(CRC)(4)电子功能性电镀(FEC) (5)贵金属电镀(PMP) 除氰化物外,六价铬是人们关注的另一课题,主要涉及锌及锌合金抗蚀性镀层钝化。 目前,绝大多数现行含氰电镀工艺是可以被无氰丁艺替代的, 详见下列表格: (1)装饰性电镀 一14— 现行含氰电镀T艺 无氰替化电镀工艺 无氰替代电镀T艺现状 氰化镀铜(厚镀层) 碱性无氰镀铜 工艺成熟可靠,可立即替代 T艺成熟可靠(已有40年历 焦磷酸盐镀铜 史)可立即替代 氰化闪镀铜 碱性无氰闪镀铜 新工艺现可采用 塑胶电镀中的化学镀铜 无氰稳定剂 无氰工艺现可采用 无氰、无铜仿金镀铜 氰化含铜仿金镀铜锡合金(青铜) 新技术,正在研发之中 合金(青铜) 氰化仿金镀铜锌合金(黄铜)及 目前尚无 技术难度极大 其它合金 (2)清洗剂、剥离剂、镀前处理T艺 现行含氰丁艺 无氰替代T艺 无氰替代工艺现状 普通含氰清洗剂’ 强碱性清洗剂 许多可立即替代物供选择 ? / 酸性清洗剂 许多可立即替代物供选择 f 生化清洗剂 新技术,性能可靠.可立即替代 含氰剥离剂

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