1.0mm+BGA%2f0.20mm过孔背钻走2线工艺技术研究.pdfVIP

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2017-08-13 发布于安徽
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1.0mm+BGA%2f0.20mm过孔背钻走2线工艺技术研究.pdf

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Formation 印制电路信息2013No．4 图形形成与蚀刻Pattern m m 1．OmBGA／0．20m 过孑L背钻走2线工艺技术研究 Code：S-072 Paper 王瑾周明镝李小晓舒明 (重庆方正高密电子有限公司，重庆) 摘要随着通讯设备高频高速的发展需要和信号传输损耗的要求，在板级设计上，承载芯片的BGA布线设计也发生了巨大的改变，仿真结果表明在0．20mm过孔相比o．25mm过AL，并设计背钻以减小过孔stub带来的“残桩效应”，对减少孔链路损耗越有利和更能保证信号的完整性。随着布线空间越来越紧张，BGA背钻孔间设计走线，可以减少出线层数，降低PcB厚度，节省成本，如果内层走双线的话(线宽／间距：0．I／0．1衄)，相比单线，抗干扰性好，同时信号损耗也小，有利于提高传输信号质量。但这样以来，在PCB]／t,．T- 方面，背钻对准度和背钻堵孔将是最艰难的一大挑战。文章将针对背钻堵孔和背钻对准度进行了系统研究和改进，开发成熟的技术能力以满足批量生产的要求。通过在常 00钻规流程上通过优化钻孔方式、钻尖角和盖板类型等，结果表明在增加预背钻、11 尖角和铝片盖板可以大幅度降低堵孔的问题。针对对准度问题，通过研究不同的定位方式和钻机，结果表明在采用PCB单元内定位方式，采用CCD钻机加工背钻孔的背钻对准度能力最好，可以满足≤0．076ram，采用常规PcB内定位和普通钻机的方式，辅助层间对准度和通孔精度的控制，可以满足lmmBGA出2线的对准度的要求。关键词球栅阵列；背钻；堵孔；定位方式；对准度中图分类号：TN41文献标识码：A 文章编号：1009—0096(2013)04—0105—10 of in The onthe back study process drilling 1．0mm／0．20mmviaBGAwith2trace routing 砖rANGJ／n ZHoU LIXiao-xiaoSHU Ming-di Ming Abstract withtheneedsofcommunicationdeviceata and high highspeed Along frequency development andthe ofthe transmissionboardlevel which the 10SS