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第二届全国特种胶粘剂研究和应用技术研讨会论文集口 导热绝缘灌封胶 张军营·，冒小峰 (北京化工大学，北京100029) 摘要：主要介绍了国内外导热机理的研究状况和一些提高材料的主要方法。 介绍了本实验组的对导热灌封胶的研究。本实验采用微米级氧化铝粉体和双组分硅 橡胶为原料，研究了粉体的填充量、粒径以及粒径分布对导热硅胶性能的影响。结 果表明，在粉体填充量小于250份时，大粒径径粉体填充的导热灌封胶不仅具有较 高的导热率，而且还具有较低的粘度。而且，通过不同粒径粉体的混杂，可以得到 导热性能和流动性都很理想的导热灌封产品。 关键词：导热率；粘度；灌封 而影响系统的正常运行。优良的物理化学性 1 导热绝缘灌封胶的研究进展 能和工艺性能使硅橡胶成为灌封料基胶的首 当今世间，科学技术日新月异，人类社 选，再用高导热性填料对其进行改性便能得 会也已进入了电子信息的时代。随着市场对 到导热绝缘的电子灌封硅橡胶。随着工艺的 电子技术要求的提高以及人们的深入研究， 不断成熟。导热电子灌封硅橡胶在装备的防 电子元件、逻辑电路趋于密集化和小型化； 护，尤其是在高压大功率元器件、组件的防 因而对电器的稳定性提出了更高的要求。在 护中将起着越来越重要的作用o 电子工业中，封装是电子元器件的必要工序 1．1导热机理研究 之一，封装就是把构成电子器件或集成电路 1．1．1Maxwell模型[1·2】 的各个部件按规定的要求合理布置、组装、 许多研究者曾提出各种模型对填充型导 键合、连接、与环境隔离和保护等操作工 热复合材料的热导率进行预测，早的研究可 艺。对电子元件进行灌封封装可以有效的防 止水分、尘埃及有害气体对电子元器件的侵 入，减缓震动，防止外力损伤和稳定元器件 设分散相为球形粒子，粒子之间的距离足够 参数，将外界的不良影响降到最低。然而， 远而没有相互作用。推导出的球形粒子随机 电子器件功率的提高以及电子元件、逻辑电 分布在连续基体中的复合体系热导率的 路的密集化和小型化也使电子元件散热困 Maxwell方程为： 难，要求电子灌封胶有较好的导热和绝缘性 、2AI+A2+2V(A2一A1) 能。因为若热量不能及时传导，易形成局部 ^一2Al+A2—2y(A2一A1) 热力集中，进而可能损伤元器件、组件，从 (入。为聚合物的热导率；k为粒子的热 一102一 ◆ 科学研究 导率；入为复合材料的热导率；V为粒子的 得到高粒子含量复合材料热导率的Brugge— 填充体积分数o) man方程： 在体系的填料量比较低时，这个模型能 1一y=≥竿(譬)仂 ／I, 够很好地预测其热传导性，然而在高填充量 ／I,2一^l 时，粒子开始相互作用，并在热流方向形成 式