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PCB生产中过线孔开路的原因及对策 刘厚文 成都航天通信设备有限责任公司 摘要： 本文针对印制板过线孔开路的质量问题，做7系列实验进行分析研究，找出T过线孔开路的真 正原因，并采取7相应的措施，取得7较好的效果。 关键词： 印制板 过线孔 开路 l 刖 百 现在，诸多电子产品对印制电路板提出了必须满足超薄、高密度、高精度等要求，而实现这些要求的技术 途径则必须使印制电路板的线更细、孔更小和层数更多，这给印制板的加工和质量保证提出了更高的要求。作 为PCB厂，只有面对现实，不断分析问题、解决问题，才能跟上时代的步伐。 线孔不通的现象，针对这一问题，工厂组织人员对问题进行分析、研究，并采取相应的措施予以解决，取得了 较好的效果。 2过线孔开路实验、分析、结果 2．1变验方法 为了查清问题的真正原因，选用同一批有问题、没问题的印制板根据不同形式做温循实验、飞针测试、金 相剖切，以得出结论。不好的先用三用表按线路网络进行检查，在出现过孔不通的一块板上又发现了两个中0．3ram 的过线孔不通。将此块板解焊后进行失效分析，井对不通的过线孔进行金相分析，通过电子显微镜观察，发现 线孔进行应力试验，通过金相观察，未发现有金属化孔环状断裂的情况。将过孔不通的印制板进行解焊，然后 进行飞4；tilll试，发现均有个别中0．3mm的孔不通。 图1 图2 3∞r心004 望竺翌LM茎譬嘲 图3 2．2原因查找 2．2．1理论分析 从理论上分析多层印制板产生金属化孔环状断裂的原因有以下几种： ●电镀铜的内应力太大，受热冲击时孔壁铜层拉裂； ●印制板基材分层，将金属化孔孔壁拉裂； ●化学镀铜时对内层焊盘负凹蚀过度或不均匀，使内层焊盘凹处夹留气泡，受温度冲击使孔壁产生裂纹。 2．2．2分析排查 针对理论分析的三种情况，进行分析和排查： (1)对电镀铜的内应力太大，受热冲击时孔壁铜层拉裂的分析 如果是电镀铜的内应力太大，一般是在孔口出现应力开裂，因为金属化孔的孔口拐角处应力最大。 通过对孔壁断裂处的金相分析，发现所有的裂纹都发生在内层焊盘处，且元件孔和其它无内层焊盘的中0．3m 孔的金相结果无镀层断裂的情况，因此可以排除是镀铜层应力太大造成孔壁金属断裂的可能性。 (2)对印制板基材分层，将金属化孔孔壁拉裂的分析 入厂检验质量记录，没有质量问题。 通过对出瑚问题的印制板的板面检查和孔的金相分析，没有基材分层和层间气泡的情况。因此也不可能是 印制板基材分层和层间分层造成孔壁金属断裂。 (3)对化学镀铜时内层焊盘负凹蚀过度或不均匀的分析 孔径比，化学镀铜时，小孔内的气泡不易排除，化学镀铜溶液在小孔内的流动较为困难，有时有个别小孔会出 现孔壁局部未沉积上铜的现象；另外，小孔钻孔时排屑相对困难，当吸尘效果不好时，钻孔粉尘容易滞留在孔 内，如果粉尘不及时排出，滞留在孔内的粉尘在钻头高速旋转产生的高温条件下形成胶渣堵孔。当孔内有胶渣 堵孔时，也会造成孔壁未沉积上金属铜，需要进行返工，但胶渣堵孔造成的化学镀铜返工容易造成内层焊盘腐 蚀不均匀，使内层焊盘凹处夹留气泡，致使化学镀铜层与内层焊盘结合力不够，受温度冲击产生环状裂纹。 根据加工记录，此批印制板确实在加工时因小孔粉尘堵孔未沉积上铜曾返工两次，钻孔工序未能及时检查 出胶渣堵孔的情况，导致d4L化学镀铜后因胶渣堵孔未沉积上铜，需进行返工。 2004351 November I 国鼋姒黧篱婴善譬誊黧 22 3 Ii4毯定化、’戈验}t～米 根拆{以I二实验和分析町以得出结论此批印制板产：PJqrL裂纹的原因是胶渣堵孔的部分板子在化学镀铜 返Ⅲf造睃中O3mm的过线孔f{：删1：均匀的负凹蚀电镀铜时在凹处夹留气泡，导致过线孔在经过温循试验时 测试时未