低氧级Cu-Al-%2c2-O-%2c3-弥散强化铜合金的组织和性能.pdfVIP

低氧级Cu—A1203弥散强化 铜合金的组织与性能 程建奕李周汪明朴王艳辉肖从文洪斌 (中南大学材料科学与工程学院，长沙，410083) 摘要：本文利用真空热压和挤压方法制备了低氧级的cu—Abq弥散强化铜合金，并通过力学 性能、电学性能测量和全相、电镜巩察对cu—AkO，弥散强化钢合金的冷加工及退托后组织和性 能的变化进行了研究。结果表明：在舍仝中添加微量硼，可以有效地抑制合全的烧氢膨胀；经 30：l的热挤压后，合全密度进一步提高至8．86罟／CBl3，相对密度选99．6％。吼、盯n2、HB和6分 化。经92％的冷拉拔后，合金的强度进一步提高，塑性和电导率有所下降。900℃llar退火后性能 田复至挤压态水平且没有再姑晶现象发生。 关键词：烧氢膨胀；残余氧；Cu—hi：03铜台全；组织；性能 cu—Al：0，弥散强化铜合金以其优异的高强、高导和耐高温综合性能而日益受到重 视”“J。其在大功率微波管、集成电路引线框架、电极、电触头、先进飞行器的机翼或叶片 前缘等方面具有广阔的应用前景”’1“。但弥散强化铜合金在氢气保护气氛下退火时尺寸不 稳定，易产生膨胀(以下简称烧氢膨胀””)。在作为电真空器件使用时，还会出现缓慢泄漏， 破坏真空，毒化靶材现象”1。”o。上述问题长期困扰我国弥散强化铜合金的研制与生产，但 一直未见解决这一问题的研究报道。在作者以前的工作中”。”。，曾对这一问题进行过分析， 认为烧氢膨胀与合金中残余的氧(主要以Cu：0形式存在)有关——cu：0与氢反应形成高压 水蒸气，从而产生裂纹、空洞，引起膨胀。因此本文在制备过程中加入了微量的硼以还原其 中残余的Cu：0，生成稳定的氧化硼，利用真空热压和挤压方法制备了烧氢膨胀为零的低氧级 cu—A1，0，弥散强化铜合金，并对其组织与性能进行了研究。 1 材料制备与实验方法 成分为Cu一0．12％AI(wt％)合金经中频感应熔炼后，氮气雾化喷粉，得到一100目的cu —Al合金粉末。合金粉和适量的氧化剂经混合后于密闭容器中进行内氧化。反应完成后在 氢气中还原，还原粉再与适量的硼粉混合后(以还原粉末中多余的Cu：0)，在950℃进行真空 热压，制得中60×60mm的坯锭。坯锭再经包套、抽真空、封套，于930。E热挤压成棒材。经 92％变形量的冷拉拔后(每道次变形最约为25％)，再进行900。Clhr氢气退火处理。 真空热压实验在HIGHMULTI一10000真空热压机上进行，热压温度为950℃，时间为 349 450。C左右，挤压比为30：1，挤压时采用石墨机油润滑，氮气保护。氧含量在TC一436氮／氧 分析仪上测量，电导率在QJl9单双臂两用电桥上测量，拉伸实验在INSTRON万能拉伸机上 在KYKY一2800扫描电镜上进行，金属薄膜样品的精细组织观察在H一800透射电镜上进行， 操作电压为200kV。 2实验结果与讨论 2．1 烧氢膨胀及氧含量测定结果 cu—A1：O，弥散强化铜合金中游离氧的主要存在形式为Cu：O以及固溶态氧(O。，)。表 l列出了热压和烧氢过程中可能发生的反应，并对反应的生成自由能△G：进行了计算。从表 可以还原Cu：O，同时生成稳定的B：O，。在900—1000℃氢气保护退火条件下，反应(3)和 AG。。0，说明此反应是可以进行的。扩散到金属基体中的氢会与其中的Cu：O反应生成铜 和水蒸气，而高温下膨胀的水蒸气可削弱晶界处的金属结构，在应力作用下产生微小空洞与 裂纹，从而引起膨胀。加入适量的硼，则可以抑制该反应的进行。表2列出了弥散强化铜合 金在900℃1hr氢气中退火后的径向膨胀量。由表中数据可知，添加硼的弥散强化铜合金无 论是真空热压态还是热挤压态，其尺寸在氢气退火后均保持不变。 为确定制备的合金中残余的氧含量，我们还对挤压态样品中残余氧含量进行了测定，图 1中峰的积分值即为氧含量。由图1可知添加硼的弥散铜合金中残余氧含量仅为lOppm，接 近于无氧铜的标准。而不添加硼的弥散铜合金中残余氧含量高达280ppm，担2棒材其烧氢 膨胀量可高达0．07ram”“。由此说明，在合金中添加适量的硼，可以有效地降低合金中残余 的游离氧含量，提高合金的烧氢膨胀性能。 表1反应的生成自由能AG。。计算结果衰 注：表1中热力学数