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· · 吴雄杰等 化学在半导体硅材料制造业的作用与展望 综 述
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/ 综 述 /
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化学在半导体硅材料制造业的作用与展望
吴雄杰 饶伟星
( )
浙江大学海纳半导体分公司,浙江杭州310027
摘要 针对半导体集成电路行业的迅猛发展,概述了作为半导体工业基础的半导体硅材料
在近 年来的发展状况,着重阐明了当代化学技术及其产品对硅材料制造业发展的重要
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作用,以及随着硅材料业向更高层次的迈进,给化学化工行业带来的挑战与机遇。
关键词 半导体集成电路 半导体硅材料 化学技术 研磨液 抛光浆
自 世纪 年代以来,半导体材料被广泛应用 现象,致使切速无法提高,耗时较长,工序生产效率
20 60
于各类电子元器件中,其中硅材料以其丰富的资 低下,随着晶体直径的增大,这种限制尤为明显。日、
源、优质的特性、日臻完善的工艺等综合优势而成 美等半导体行业发达国家为此先后引用化学合成技
为当代电子工业应用最多的半导体材料。据统计大 术,研发出一系列专业的优质切削液,它们都具有极
( )
约90% 的大规模集成电路 LSI 、超大规模集成电路 佳的湿润性、冷却性及排屑性,并含有能产生机械润
( ) ( ) 滑作用的化学表面活性剂,有效解决了高速切削中
VLSI 、甚大规模集成电路 ULSI 都是制作在高纯
[ 1 ] 的一系列问题,使切片的速度、成品率大幅提升。
优质的硅抛光片和外延片上的 。近 年来,因迅速
20
增长的有线、无线通讯行业和将是新的经济增长点 ( 2 ) 在研磨工序,新型研磨材料与研磨助剂的出
机,以及一直是 ( ) 现,提高了硅研磨片的表面质量。
的PC IC 集成电路 巨大市场的消
费类整机市场等的持续增长,以致世界各国都看好 随着半导体业的发展,半导体工艺在不断提升,
半导体市场。目前全世界每年消耗大约18 ~ 25 kt 半 也即在硅片表面进行微电路设计时的线宽不断在缩
导体级多晶硅,消耗6 ~ 7 kt 单晶硅 ,硅片销售额大 小。例如,作为当今微电子工业中最具代表意义的
( )
约60 ~ 80亿美元。目前半导体硅材料用量平均年增 MOS 动态随机存取存储器 DRAM ,其64 M 电路的
长大约为12% ~ 16% 。同时规格由小直径向大直径 加工线宽为0. 35 µm, 256 M 电路的加工线宽缩小
发展。目前国内硅片以 、 为主流产品,新开项目 到 或 。这就对硅片的表面质量如
4 6 0. 25 µm 0. 18 µm
以 、 为主。 平整度、表面机械损伤等提出了高要求,为满足微米
8 12
1 化学技术及其产品在半导体硅材 及次微米集成电路的制造工艺,现代微电子工业对
料制造中的作用 硅片平整度要求预测见表1。
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