高厚径比多层板孔化电镀初探.pdfVIP

高厚径比多层板孑L化电镀初探 江南计算所黄玉文 摘要：概述高厚径比多层板孔化电镀关键步骤的工艺技术管理，防止孔化电镀质 量问题发生，实现高厚径比多层板优质持续生产。 关键词：高厚径比多层板去钻污孔化脉冲电镀 概述 随着电子、航天、航空工业及计算技术的迅猛发展，各行各业对印制电路的技术要求越来 越高，质量要求越来越严，特别是表面安装及BGA技术的突起，高厚径比多层板的生产在印制 电路制造中占有比例也越来越大。生产厚径比为5～8：1的多层板已不成什么问题，但要生 产板厚3．0mm以上、孔径≤0．3mm的多层板，孔化电镀仍会遇到许多难题。本文将简要叙述 高厚径比多层板孔化电镀需注意的几个问题。 一、高厚径比多层板孔化电镀对设备要求 高厚径比多层板孔化电镀难，难就难在板子越来越厚、孔径越小，溶液越不容易在孔中交 换，所以一般光有阴极移动的孔化电镀线是难以胜任高厚径比多层板的生产的。因此，采用的 孔化电镀线不仅有阴极移动，还要有电振和气振；不仅有空气搅拌，还要有EDUc=旧R及脉冲 电镀；同时水清洗要鼓足空气，只有这样的设备，才能使孔化电镀溶液较好地通过大板厚的小 通孔。去毛刺机宜采用有超声波清洗段的去毛刺机，如IS公司的SCRU麟2000为好。 二、去环氧钻污 溶液粘稠，不易通过大板厚的小孔；而等离子去钻污设备昂贵，且不便于孔化线连续生产。所 按工艺要求依次进行膨胀、除环氧树脂及还原处理，在周期时间内应腐蚀环氧树脂40～ 120mg。这样的去环氧钻污速率，可以保证多层板孔环环氧钻污去除干净，化孔后实现层间电 电解再生是必不可少的。只有勤分析、勤电解再生、勤测定去钻污速率，才能保证去环氧钻污 质量。 三、微蚀 微蚀是唧很重要的一道工序，与唧质量息息相关。微观粗化不足，化学铜结合力 小，镀层经不起2880C热冲击，金相剖孔时可能出现断裂；微蚀过度，又将造成过腐蚀，PrH时 。——290-—— 将发生镀层空洞，因为过度腐蚀内层而露出的基材不可能再进行清洁调整处理，这将造成后续 离子钯吸附不上，从而引起硎镀层空洞。所以，恰如其分地微蚀是至关重要的。(1)是要选 中，记下溶掉铜箔时间，微蚀速率=18／zm／min。 总之，对微蚀液既要分析控制Nazs20s浓度，又要控制微蚀速率，且以后者为主，通过测定 微蚀速率来适当变更Nazs208浓度，从而获得较均衡一致地蚀刻铜箔，实现适量微观粗化，使 化学镀铜层热冲击不断裂又不造成过腐蚀，从而保证P1H质量。 四、化学镀铜 化学镀铜是P1H最重要也是最关键的工序，它直接影响PTH质量，必须进行严格的工艺 管理和控制。(1)选好溶液工艺参数是控制沉铜质量很重要因素。笔者十多年生产实践证实 溶液必须有合适的工作负载，否则易出现镀层空洞，特别是刚开缸溶液更是如此。工作负载一 率大小，适当变更溶液工艺参数，从而保证瑚H不出现镀层空洞。(4)适当拖缸处理是必要 的，尤其是在溶液配制初期需要这样做。 五、脉冲电镀 60Min，其分布力为73％，这对高厚径比多层板是不错的结果。对全板镀铜，整个板面有优良 的铜分布，即板面镀层均匀，这对生产埋、盲孔板非常有利，也是符合精细导线对电镀的要求。 当然，脉冲电镀在精饰上已有几十年应用实践，而应用在印制电路板制造上时间还较短，国内 应用还不十分普遍。为此，认真选择脉冲整流器型号、选好镀液主盐浓度及优良性能光亮剂、 亮剂、整平剂浓度，这些是实现高厚径比多层板脉冲电镀必不可少的条件。 总之，高厚径比多层板孔化电镀十分难，只有对去钻污、微蚀、化学镀及电镀这几个关键步 骤认真进行工艺优化，并严格进行工艺管理，采用性能良好的孔化电镀设备，才能保证孔化电 镀质量和实现批量的持续生产。 -——291-——