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第 37卷 第 12期 金 属 学 垃 V0l37 NOI2 2O01年 12 月 ACTA METALLURGICA SINICA Decenlher2O01 衬底类型对粘贴芯片表面残余应力的影响 剥、志国 黄卫东 罗 乐 中国科学院上海宿金研究所 上海 200051 摘 要 封装所导致的残余应力是电子器件封装和组装重点关注的问题 丰工作利用硅压阻传感器．宴时厘位地记录了在 同基 板材料 (FR4和Al2Oa陶瓷) 粘接剂固化过程中的应力变化和残余应力的分布状况 研究表明，在不同基板材料上固化时，应 力演化过程不同；AhOa陶瓷基板上芯片的残泉应力明显低于FR4基板 关键词 芯片粘贴 硅压阻应力传感器．FR4，AlcOa 残亲 力 中囝法分类号 TG407 文献标识码 A 文章编号2001 EFFECT 0F SUBSTRATE TYPE 0N THE EV0LUT10N 0F RESIDUAL STRESSDURING AND AFTER CURING C0B PACKAGES SUN Zhiguo，HUANG Weidong,LUO Le ShanghaiInstituteofMetallurgy：TheChineseAcademyofSciencesShanghai200051 Correspondent：LUGLeprofessor,Tel：(021)625110708926，Fax：(0~1 E-mail：leluo@mail．：m 0c．cn Manuscriptreceived2001~34 13 inrevved form 2001 08—20 ABSTRACT Theresidualstressinducedbypackaginghasbeenanconlmonandimportantproblem intheelectronicpacksgingandassembly Siliconpiezoresistivesensorwasappliedtoin——siturecord thecuringstressprofileandthedistributionsofthetheresidualstressInchiponboardfCOB)． sults indIcatethattheresiduals~ressdevelopmentisrelatedt0substratetype．andtheaverageresidualstress onaluminmn0xideceramicsubstrateiSlowerthanthatonFR4SHbstrate KEY W oRD S chiponboard，siliconpiezoresistivesensor，FR4．Al2O3，residualstress MCM(multi-chipmodule，多芯片模式)组装广泛 井根据封装具体情况设计压阻分布的图形 具有很强的灵 采用将硅芯片直接粘接在基板材料 (如陶瓷或有机线路 活性，被证实最适台于实时监测 基于压阻理论公式i21可 板)上的方式 这种芯片粘接方式更有效地利用了基板 以根据在不同方向上的电阻变化而推算出其应力 自Bit— 的面积，所以具有信号传输迅速、封装尺寸减小、成本 tle等人 1991年提出压阻传感芯片的设计理论以来．已 较低等优点 由于一些芯片，如MEMS(micro~electro— 有一些研究者对包括COB(ChiponBorad，芯片直接粘 mechnaicalsystems，微电机系统)芯片 对残余应力极 贴)贴装过程中的应力演化 、倒装焊接过程中底充胶固 为敏感，所以在封装设计中迫切需要了解在封装过程中的 化过程的应力演化 、热循环和热时效过程中的应力演 应力变化及其可能引入的残余应力．从而优化设计中所采