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视频滤波器的热管理设计 来源：Maxim Integrated Products 摘要：在功率电子学中，热管理是电路和印刷电路板设计的基础。虽然热管理和 器件的性能一样重要，但在信号链路中是设计人员很容易忽略的问题。本应用笔 记定义并讨论了基本的热特性，介绍了使用MAX11500–MAX11509系列低成本视 频滤波器时的热管理设计问题。 热管理设计的通用问题和定义 任何半导体器件都会消耗功率释放一定的热量，热量通过三个途径散发出去：封 装顶部到空气、封装底部到电路板以及封装引脚到电路板。在 MAX11500 、 MAX11501/MAX11502、MAX11504/MAX11505 视频滤波器中，主要的散热通道是从 引脚到电路板。 热阻是表示材料导热性的参数，用希腊字母 Θ (theta)表示，是希腊语中表示 热的单词Θερµος (thermos)的第一个字母。 从结到管壳的热阻称为 Θ ，从管壳到周围环境的热阻称为 Θ ，从结到周围环 JC JC 境的热阻称为Θ 。热模型与电子仿真模型(图1)类似，两个模型都使用了电容。 JA 温度类似于电压，而热量类似于电流。 电子设计中，如果电流流过电阻就会产生压差。同样，如果热量流经热阻就会产 生温差。另外，如果只有短暂的瞬间通过热量，热电容会旁路热量，只会产生很 小的温升，物体加热时需要时间。 图1. 通过器件引脚散热的电子仿真 大部分情况下，Θ 小于Θ ，CT 小于CT ，这个关系可以用下式表示。以下讨 JC CA JC CA 论中我们将忽略电容，只研究静态情况，这与视频滤波器的工作状况更接近。 通常会使用 Θ ，因为封装是由 JEDEC 标准、JES51-3 或 JES51-7 中定义的标准 JA PCB规定的(关于JEDEC标准的更多信息请考封装规格部分)。 知道封装的热阻后，可以根据给定的耗散功率和环境温度计算结温。问题是，IC 的结温取决于PCB的散热能力，即结到周围环境的实际热阻。 我们可以考虑一个简单例子，如果器件的 V = 5.0V，吸收电流为 100mA。最大 CC 环境温度为40°C，最大容许结温为150°C。功耗可以表示为： 假定 ΘJA = 150°C/W，设备必须工作在散热条件良好的 40°C 环境，结温按下 式计算： 这个温度远远低于最大管芯温度，所以器件不会出现过热问题。这个过程看上去 很简单，但实际执行时很复杂。对于小尺寸 IC，因为它与 PCB 布局有关，所以 很难确定Θ 的实际值。 JA 封装规格 以下内容为MAX11501视频滤波驱动器产品数据资料中给出的额定工作范围。 绝对工作范围 V to GND-0.3V CC to +6V All other pins to GND-0.3V to min of (V + 0.3V) and +6V CC Continuous Power Dissipation (T = +70°C) A 8-pin SOIC (derate 5.9mW/°C above +70°C)470mW Maximum Current into any Pin except V and GND±50mA CC Operating Temperature Ranges: MAX1150xUSA0°C to +85°C Storage Temperature R