- 1
- 0
- 约3.33千字
- 约 9页
- 2017-08-12 发布于湖南
- 举报
园 林 工 程 设 计 合 同
项 目 名 称 :
项 目 地 点 :
委 托 方 :
承 接 方 :
签 订 日 期 :
国 家 建 设 部
国 家 工 商 行 政 管 理 局 监制
园 林 工 程 设 计 合 同
委托方(甲方):
承接方(乙方):
甲方委托乙方承担 园林设计,经双方协商一致,签订本合同。
第一条、本合同依据下列文件签订:
1.1、《中华人民共和国合同法》;
1.2、国家及地方有关工程勘察设计管理法规和规章;
1.3、建设工程批准文件。
第二条、工程名称、地点、设计内容、设计阶段及设计地点:
2.1、工程名称:
2.2、工程地点:
2.3、工程设计内容:园林景观、绿化、道路面层、停车位;
2.4、工程设计阶段:方案设计、扩初设计、施工图设计;
2.5、工程设计地点(合同履行地):
第三条、甲方向乙方提交的有关资料、文件及时间:
序号 资料及文件名称 份数 内容要求 提交时间 1 2 3 第四条、乙方向甲方交付的设计文件、份数及时间:
序号 资料及文件名称 份数 内容要求 提交时间 1 园林设计方案文件 2份 2 园林设计扩初文件 6份 3 园林设计施工图文件 8
您可能关注的文档
- 新科钢结构十年历程.doc
- 现场文明施工专项方案.doc
- 选择装修公司 我有妙招.doc
- 销售业务流程访谈纪要.doc
- 新浪微博注册页面的用户体验分析报告.doc
- 校园绿化的研究与分析.doc
- 现场办公室挂牌资料.doc
- 消防管理制度 Microsoft Word 文档.doc
- 销售软件使用.doc
- 销售人员销售实战技巧培训.doc
- 《GB/T 38001.61-2026柔性显示器件 第6-1部分:机械试验方法 形变试验》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- 《GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器.pdf
- 《GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器》.pdf
- GB/T 18501.8107-2026电子和电气设备用连接器 产品要求 第8-107部分:电源连接器 2芯200 A、1 000 V功率加2芯5 A、50 V信号插合锁紧时IP65/IP68防护等级未插合时IPXXB防护等级矩形外壳屏蔽连接器详细规范.pdf
- GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器.pdf
- GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分:引言.pdf
- 中国国家标准 GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分:引言.pdf
原创力文档

文档评论(0)