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I TIS SiP 封裝技術簡介 工研院IEK-ITIS計畫 產業分析師 楊雅嵐 電子工程的發展方向，是由一個 「元件」（如IC ）的開發，進入到集結 「多 個元件」（如多個IC 組合成系統）的階段 ，再隨著產品效能與輕薄短小的需求帶 動下， 向「整合」的階段。在此發展方向的引導下，便形成了現今電子產業上 相關的兩大主流：系統單晶片(System on Chip ；SoC)與系統化封裝(System in a Package ；SiP) 。 由發展的精神來看，SoC 與SiP 極為相似的 ；兩者均希望將一個包含邏輯 元件 、記憶體元件，甚至包含被動元件的「系統」，整合在一個單位中。然而就 發展的方向來說 ，兩者卻 大大的不同：SoC 站在設計的角度出發，目的在將 一個系統所需的元件，整合於一晶片上；而SiP 則是由封裝的立場發展，將不同 功能的晶片整合於一電子構裝中。 在未來電子產品在體積、處理速度或電性特性各方面的需求考量下，SoC 確 為未來電子產品設計的關鍵與發展方向。但 SoC 發展至今 ，除了面臨諸如技術 瓶頸高、CMOS 、DRAM 、GaAs 、SiGe 等不同製程整合不易、生產良率低等技 術挑戰尚待克服外，現階段SoC 生產成本高，以及其所需研發時間過長等因素 ， 都造成 SoC 的發展面臨瓶頸 ，也造就 SiP 的發展方向再次受到廣泛地討論與看 好 。 SiP 封裝並無一定型態 ，就晶片的排列方式而言 ，SiP 可為多晶片模組 (Multi-chip Module ；MCM)的平面式2D 封裝 ，也可再利用3D 封裝的結構 ，以 有效縮減封裝面積；而其內部接合技術可以 單純的打線接合(Wire Bonding) ， 亦可使用覆晶接合(Flip Chip) ，但也可二者混用(參見圖一) 。 33 DD PP acac kk aa gg ee 22 DD PP acac kk aa gg ee RR ,,CC ,L,L FF llaa sshh ++ SS RR AA MM MM EE MM SS AA SS II CC ,, DD SS PP ,, MM PP UU ++ FF llaa ss hh MM ee mm oo rryy ,, RR FF FF CC SS uu bb ss ttrara tete SS uu bb ss ttrara tete