混凝土多孔砖砌体结构温度应力有限元分析.pdfVIP

第27卷第8期 河南科学 V01．27No．8 2009年8月 HENANSCIENCE Aug．2009 文章编号：1004—3918(2009)08-0967-04 混凝土多孑L砖砌体结构温度应力有限元分析 史华，焦玉琳 (商丘职业技术学院，河南商丘476000) 摘要：针对影响混凝土多孔砖砌体结构的温度裂缝问题进行了探讨，考虑混凝土多孔砖及砂浆强度、圈梁截面高 度、结构温差等因素对墙体温度应力的影响，采用有限元分析程序ANSYS构造了数值计算模型进行整体有限元分 析，并总结了各因素对墙体温度应力的影响规律．研究结果为预防和控制混凝土多孔砖砌体结构温度裂缝提供了 科学依据． 关键词：砌体结构；混凝土多孔砖；温度裂缝；温度应力；有限元分析 364 文献标识码：A 中图分类号：TU 关于砌体结构温度应力和温度裂缝的计算问题，近几十年来国内外学者做了比较深入的研究，目前，如 征勋的放松法等IlI．这些计算方法为进一步的研究工作打下了良好的基础，但他们都有局限性．随着计算 等有限元程序对砌体温度裂缝问题进行了模拟，对砌体温度裂缝有限元分析问题进行了有益探索． 采用有通用有限元程序ANSYS对影响砌体结构温度裂缝的若干因素(构造措施、材料等)进行非线性有 限元分析，通过计算分析得到各因素对结构的影响程度及规律，为混凝土多孔砖砌体结构预防和控制温度裂 缝提供了理论依据． 1砌体本构模型 砌体结构中的砖块、砂浆单元的力学性能与混凝土 表1砂浆、砖的弹性模量、泊松比 Tab．1Mortar，brickcoefficient，Poisson’sratio 类似，均为各向异性的脆性材料，在ANSYS中可以用 elasticity 单元SOLID65来模拟．SOLID65是ANSYS中专门建 立面向混凝土、岩石等脆性材料的三维8节点单元需 要提供以下参数： 1)材料的弹性模量、泊松比(见表1) 2)材料的木构模型 注：混凝土多孔砖、砂浆的弹性模量取自文献[5．6]． 混凝土多孔砖、砂浆的本构模型在ANSYS中按多 线随动强化模型输入，本文所采用的均取自文献[5]． ， 开裂 ， Jf——．————一 3)破坏准则 一开裂 |fl SOLID65对材料的破坏判定如下 |开裂 芳心≥0， (1) l 上 式中：F为主应力状态函数；S为破坏曲面；，为单轴抗 @ 压强度．(1)式如果满足，则可根据主应力状态函数 来判定单元发生拉裂或压碎．如图l所示． 图1双轴应力状态下SOLID65的主应力破坏曲面 因此，SOLID65中需要输入以下参数以建立破坏 SOLID65 Underbiaxialst琏螂condition Fig．1 prinei‘pal