电磁屏蔽上的应用.pdfVIP

化学镀镍合金在电子产品电磁屏蔽上的应用 张伟伟 [摘要]对 学镀镍合金的工艺和性能特性及其在电磁屏蔽上的应用现状作了评述。文中着重介 绍 了化学镀镍合金在电磁屏蔽上的应用情况。合理应用化学镀镍合金技术，有利于提高产品的质量，降 低 成本，促进技术进步。 [关键词】化学镀镍合金；电磁屏蔽；应用 Applications of Electroless Nickel Alloy in Electrmagnetic Shielding of Electronics Products ZHANG Wei—wei Abstract Technology and properties of electroless plating nickel alloy and their applications in EMS are reviewed in the paper．Applications of electroless plating nickel alloy in EMS are emphatically introduced, also reasonable application of electroless plating nickel alloy is favors for the improvement of the quality and the reduction of costs for electronics products． Keywords： Electroless plating nickel alloy；Electromagnetic shielding；application 1 引言 随着宇航、计算机、通讯、遥控等高新技术的发展，机械、汽车、消费品自动控 水平迅速提高， 对电子产 品的需求量及对其性能可靠性要求与日俱增，世界电子产品市场竞争激烈。为适应技术发展和市场 竞争，必 须提高电子产品的性能水平和降低生产成本。 学镀镍合金具有镀层均匀，适用基材广，结合力 高，硬度高，优良的耐磨耐蚀性，可焊性好和特殊的电磁 性能的特性。在工业中获得日益广泛的应用，为电 子产品提高质量、可靠性，降低成本发挥了重要作用。据统计，在美国，电子工业是 学镀镍合金的需求量 最大的产业部门，占 学镀镍总量的25％左右。 我国电子工业开发应用 学镀镍技术已有多年，但研究、开发、生产和应用仍滞后于国际发展水平。因此， 研究 学镀镍合金在电子产品上的应用是非常必要的。 2 学镀镍合金的工艺及性能特点 化学镀镍合金是利用还原剂在镀液中将镍离子还原，在镀件上沉积镍合金 镀层的表面技术。常用合金有Ni—P和Ni—B系，还可加入cu，Co，W，Mo，Fe等 素形成镍基多 合金系，进 一步改善其物理、 学和力学性能。 学镀镍合金的主要工艺特点可归结为： 1)镀覆过程不许外加电源驱动； 2)均镀能力强，形状复杂，有内孔、内腔的零件均可获得均匀的镀层； 3)适用基材广，金属、非金属均可施镀； 4)镀液可维护，反复使用； 5)镀液无毒，废液易于处理，达到环保要求； 6)操作方便，劳动成本低； 镀层的性能特点可归结为： 1)Ni—P合金、当含磷量大于8％时，镀态为非晶态结构； 2)孔隙率低； 3)电阻温度系数(RTC)小，热稳定性好，接触电阻小； 4)镀层的磁性能，非晶态的Ni—P合金是磁性的，是优良的软磁合金，矫顽力Hc≤160A/m，热处理晶 后，Hc 可达到8000A/m～24000A/m，磁导率μ值高； PDF created with pdf Factory Pro trial version PDF created with pdfFactory Pro trial version 5)硬度高、镀态硬度约为HV500—600，热处理后，最高硬度可达HV1000—1100； 6)有优良的耐磨性，可与电镀硬铬相媲美，加入W，SiC，PTFE后，耐磨性可进一步提高； 7)有优良的耐蚀性，在盐水、碱水、非强氧化性酸中耐蚀性优于不锈钢； 8)有优良的可焊性