技术升级-企业转型2013-2015.xlsVIP

2012 序号 技术研修项目 创新类型 IVH结构--HDI板埋孔填胶工艺研究 客户导向/市场前景 提高工程询问质量 管理类：研发体制的创建与价值实现 A功能化创新 B制作技术创新 C工艺能力提升 A B D管理与逆向工程 C D 通过优化编程资料的方法，无需二次修边或精铣工艺，能够直接用数控成形机一次成形满足外形尺寸要求，来解决铣机成形时产生卸力现象，并降低生产成本的方法。 对铣订进行精校，解决铣板卸力现象；采用G42指令编程，工程资料中的X、Y座标数据进行合理值内（0.05～0.1 mm）优化，解决光滑度与粉尘问题； 中小企业在这次转型浪潮中将更具机动优势，只要战略得当，执行到位，就有很大机会在蓬勃而出的无数新兴细分市场中取得先发优势. 紧密围绕客户价值创造这一根本主题，以更加开明的市场化、创新型经营意识引导企业合理转型。 142HTC/153富加宜-手机电池板/精密成型特小板：减少生产操作人员频繁调整工作参数、缩短生产时间，从而提高生产效率与降低生产物料的损耗。 工艺能力提升：4-8mil机钻-微孔机械加工工艺，AR=10-12 目前PCB业微孔多采用镭射加工方式，但镭射钻孔尚无好的方法加工高厚径比产品，并对铜厚、介质层种类均有限制，导致了加工单一性、效率低等问题。 HY-P2E5889B0（0.2mm钻孔）/成品孔0.15mm;同时试验板厚1.6mm,AR比大于10之孔深镀能力。微孔机械加工法可用于高厚径产品，且提高了加工效率。 目前在行业内大批量生产3mil/3mil线的PCB厂一般是采用VCP和水平电镀线等先进的生产设备，最主要的原因是龙门式电镀线的镀铜均匀性不能满足工艺要求，合格率都很低。 随着305/131产品结构的改变（3mil/3mil线的产品增多），对电镀均匀性和精密阻抗控制提出更高的要求。 对ZY龙门式电镀线均匀性的进一步改善和研究,2013目标为：R值≦8um,cov≦10%。影响因素：如阳极的长度、多少、大小和排列距离，阴阳极电流的输出偏差、左右分布和各接触点的导电状况，以及飞巴、夹具、鞍座、喷管、喷嘴、循环泵、药水浓度等诸多因素进行调配。 高Tg厚铜箔多层板/高热传导CCL 超厚铜（5OZ）与局部厚铜 378/314 随着全世界汽车工业的快速发展，汽车用厚铜电源板的需求正呈现快速增长趋势，这就厚铜电源板的厂家尽力寻求效率最高、质量最好的加工方法。 由于厚铜电源板铜箔太厚（普通板铜厚的5～12倍），在钻孔过程中会产生大量长度超过20mm的钻屑，因此经常出现铜屑堵孔、堵塞机床真空管路、断刀、肿嘴、钻孔毛刺大、孔壁粗糙度大、孔位偏差大等严重影响产品质量与加工效率的问题，这些问题虽然通过降低叠层、增加跨孔停顿时间可以获得相对缓解，但却因此损失了较大的产能。 通过使用新型盖板取代普通铝片、改善及优化钻孔参数、选择适宜的加工设备等方面深入研究，从而解决了微孔加工中孔壁粗糙度过大、易断刀和加工效率过低等问题，为微孔批量制作提供了参考，既提升了微孔制作能力，也降低了加工成本。 资源整合及核心能力 市场价值 龙门式电镀线深镀能力提升 随着电子行业和PCB行业的高速发展，高纵横比PCB的需求越来越大，而贯孔率是评价此种类型板电镀好坏的重要指标 评估高纵横比PCB小孔电镀铜层的一个重要指标就是贯孔率。提高贯孔率可以使表面铜层厚度减薄，利于更细密线条的制作；可以增加孔中心铜层厚度而又不影响孔径，从而提高产品的可靠性；还可以在满足客户要求的前提下，使用更少的铜材料，降低成本。 131系列产品（小孔易破孔） 铝板半塞孔/砂带研磨-不织布研磨 山荣化学-PHP-900树脂 高端产品客户（电声/医疗） 在现代电子产品设计中，对产品的电磁兼容性设计、热设计和防振动抗冲击设计这三个要素的重视度正在逐步提高。 高Tg厚铜箔多层板层压工艺与常规多层板层压工艺最大区别是用高Tg材料、层数高、铜箔厚、板厚度较大等，由此而带来的特殊层压工艺特殊性。要针对这几个突出的特性采用与常规多层板的层压工艺有别的方法；解决厚铜箔线路间填胶困难而容易产生气泡、内层在层压过程中变形和板厚度难以控制的难题。 376系列产品 “鹘鹰”计划2013 研发现状与研发管理体系之探讨，借鉴集成产品开发管理体系，并根据PCB行业的研发特点，建设公司研发体制。 研发管理 技术研发 体系建设 项目管理 建立起全公司各部门统一的、以市场为导向、对客户结果负责的业务流程。理顺各部门、各岗位在产品开发流程中的接口关系，如研发与生产、采购的接口，制定消除跨部门合作障碍的办法。 PCB制造过程成本管理系统 让管理者对每一个产品的理论成本和实际产生成本可以一目了然，做到实时的成本查询而不是事后财务均摊成本。 随着高频通信技术的不断发展，高频特种印制电路板的需求越来越多。