高密度封装流行方案.pdfVIP

■Anitas．Becker 高密度封装流行方案 Good Comein Things High—DensityPackages 要是你认为目前的芯片的封 球问的距离是首要因素。封装与Pc 距LFB(：A逻辑封装既能提高电气 装已够小，装配密度已够 板膨胀系数的差异住互连封装与板 性能与热性能，又町住涮等功能下 高的话，你能想象几年后的情形会 的焊球上产牛应力。焊球离应力平 占川较小的板面积。 是什么样?随着csP(芯片级规模封 衡点越远，对焊球的应力越大，导 装)．与wsP(圆片级规模封装)技致机械或电气失效的热循坏周期随 更小封装 术的进展，判装的物理尺寸与成奉 之也减少。较小封装承受热循环的 采用soc(系统级芯片)和siP 还会小断缩减，原先要制造在多块 可靠性更高。最常用的BGA尺寸为 (系统级封装)戒McM，能在单块 芯片上的功能电路nJ进一步集成存 1．27IIun和1．0nlm，便携式市场更